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　　所有焊接接頭缺陷的最小化應(yīng)該是任何SMT制造商的目標(biāo)。通過(guò)了解缺陷，根本原因以及如何防止SMT貼片缺陷，您可以大大提高您制造的所有組件的質(zhì)量。根據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，前三大PCBA組裝缺陷占所有制造缺陷的74％，包括短路，虛焊和元件移位。


　　虛焊44％


　　當(dāng)引線和焊盤(pán)之間沒(méi)有連接或PCB上的其他連接點(diǎn)導(dǎo)致開(kāi)路連接時(shí)，會(huì)發(fā)生焊接接頭。當(dāng)焊料僅出現(xiàn)在PCB焊盤(pán)上而元件引線上沒(méi)有焊料時(shí)，也會(huì)發(fā)生這種情況。


　　橋接


　　焊橋（短路）15％


　　當(dāng)焊料不正確地交叉并將一根引線連接到另一根時(shí)，會(huì)發(fā)生短路，有時(shí)也稱為焊接橋接。這個(gè)短的尺寸可以是微觀的并且非常難以檢測(cè)。如果未檢測(cè)到短路，則可能會(huì)對(duì)電路組件造成嚴(yán)重?fù)p壞，例如元件的燒毀或爆裂和/或燒壞PCB走線。


　　元器件偏移15％

　　元器件偏移可以被描述為項(xiàng)目與其目標(biāo)的未對(duì)準(zhǔn)。由于元件能夠漂浮在熔融焊料上，因此在回流期間可能發(fā)生元件移位。具有許多焊盤(pán)的部件（例如BGA部件）可能由于熔融焊料的表面張力而重新排列，但是很多時(shí)候部件將保留在它們放置的位置，這是確保將部件準(zhǔn)確放置在它們所假定的位置的充分理由在墊子或陸地區(qū)域的中間。

        江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲(chǔ)能類產(chǎn)品，同時(shí)也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個(gè)億，配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲(chǔ)能行業(yè)的優(yōu)秀ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。