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　　PCBA制造加工是一個非常復(fù)雜的流程，整個的PCBA加工看似與PCB只有一字之差，實際上差的流程千差萬別。PCBA要在PCB上進(jìn)行一系列的后端流程，比如錫膏印刷、SPI檢驗、SMT加工、回流焊、DIP插件后焊、波峰焊/選擇性波峰焊、PCBA首件檢測等等，這些流程是PCB所不具備的。


　　但是，就是因為后面這些所有的流程都是寄予PCB板上的操作，所以PCB的質(zhì)量決定了整個PCBA的質(zhì)量，那么PCB的哪些方面對PCBA有影響呢？今天就跟大家一起來分享一下。


　　一、板面臟


　　板面臟主要是由于焊劑固體含量高、涂覆量過多、預(yù)熱溫度過高或過低，或由于傳送帶PCB夾持爪太臟、焊料槽中氧化物及錫渣過多等原因造成的。


　　主要解決描施：選擇適當(dāng)?shù)闹�焊劑；控制助焊劑涂覆量；控制預(yù)熱溫度；檢查自動清洗PCB夾持爪的清潔效果并采取措施；及時清理焊料槽表面的氧化物及錫渣。


　　二、白色線留物


　　白色殘留物俗稱白霜。雖然不影響表面絕緣電阻，但客戶不接受。


　　解決措施：先用助焊劑，再用溶劑清洗；如果清洗不掉，可能由于助焊劑過期老化，或暴露在空氣中吸收水汽，也可能由于清洗劑(溶劑)中水分含量過高，或助焊劑與清洗劑不匹配，應(yīng)請供應(yīng)商協(xié)助解決或更換助焊劑、清洗劑。


　　三、PCB變形


　　PCB變形主要由于大尺寸PCB質(zhì)量大或元器件布置不均勻造成的PCB設(shè)計時盡量使元件分布均勻，在大尺寸PCB中間設(shè)計支撐帶(設(shè)計2～3mm寬的非布放元件區(qū))；或采用一個質(zhì)量平衡的工裝壓在PCB上元件稀少的位置，焊接時實現(xiàn)質(zhì)量平衡。

　　

        江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲能類產(chǎn)品，同時也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個億，配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲能行業(yè)的優(yōu)秀ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。