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　　PCBA焊接加工主要是指將PCB電路板與元器件經(jīng)過焊錫工藝焊接起來的生產(chǎn)流程。在焊接加工的過程中容易出現(xiàn)虛焊和假焊等焊接不良的情況，虛焊和假焊會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性，極大的提高產(chǎn)品的維修成本。


　　PCBA焊接加工的虛焊和假焊缺陷問題，是由很多原因造成的，主要是由于焊錫不能充分浸潤焊盤和元器件引腳，元器件與電路板焊盤不能實現(xiàn)充分焊接。在生產(chǎn)過程中，具體可以通過如下的方式進(jìn)行預(yù)防。


　　1、對元器件進(jìn)行防潮儲藏


　　元器件放置空氣中的時間過長，會導(dǎo)致元器件吸附水分，元器件氧化，導(dǎo)致在焊接過程元器件不能充分清除氧化物，產(chǎn)生虛焊、假焊的缺陷。因此，在焊接過程中，要對有水分的元器件進(jìn)行烘烤，對于氧化的元器件進(jìn)行替換。一般在PCBA加工廠都會配備烤箱，對有水汽的元器件進(jìn)行烘烤。


　　2、選用知名品牌的錫膏


　　PCBA焊接過程中出現(xiàn)的虛焊和假焊缺陷，與錫膏的質(zhì)量有很大的關(guān)系。錫膏成分中的合金屬成分和助焊劑配置不合理，容易導(dǎo)致在焊接過程中，助焊劑活化能力不強，錫膏不能充分浸潤焊盤，從而產(chǎn)生虛焊、假焊缺陷。因此，可以選擇像千住、阿爾法、唯特偶等知名品牌的錫膏。


　　3、調(diào)整印刷參數(shù)


　　虛焊和假焊問題，很大部分是因為少錫，在印刷過程中要調(diào)整刮刀的壓力，選用合適的鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)口不要太小，避免錫量過少的情況。


　　4、調(diào)整回流焊溫度曲線


　　在進(jìn)行回流焊工序時，要掌控好焊接的時間，在預(yù)熱區(qū)時間不夠，不能使助焊劑充分活化，清除焊接處的表面氧化物，在焊接區(qū)的時間過長或者過短，都會引起虛焊和假焊。


　　5、盡量使用回流焊接，減少手工焊接


　　一般在使用電烙鐵進(jìn)行手工焊接時，對焊接人員的技術(shù)要求比較高，烙鐵頭的溫度過高過低或者在焊接時，焊接的元器件發(fā)生松動，都容易引起虛焊和假焊，使用回流焊接可以減少人為的外在因素，提高焊接的品質(zhì)。


　　6、避免電烙鐵的溫度過高或低


　　在PCBA焊接的后焊加工和維修時，都需要使用電烙鐵進(jìn)行手工焊接。在使用電烙鐵時，不規(guī)范的操作，導(dǎo)致烙鐵頭的溫度過高或者過低，都極易造成虛焊和假焊。因此，在焊接時，要保持烙鐵頭干凈，根據(jù)不同的部件和焊點的大小、器件形狀來選擇不同功率類型的電烙鐵，把焊接的溫度控制在300℃—360℃之間。


　　在PCBA焊接加工過程中引起的虛焊和假焊，是由很多因素造成的，以上只是列舉了一些比較常見的原因，通過以上這些預(yù)防措施，再結(jié)合實際的情況，就可以有效的減少虛焊和假焊焊接缺陷了。

　　

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