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　　貼片加工過程中有時候會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，錫珠就是其中之一。對于SMT工廠來說加工過程中出現(xiàn)的錫珠是必須要解決的，一家優(yōu)秀的電子加工廠是要盡全力去排除所有加工缺陷的。要解決問題，首先要知道問題出現(xiàn)的原因，現(xiàn)在貼片加工工廠來分析一下錫珠出現(xiàn)的原因。


　　錫珠（solder beading）是述語，用來區(qū)分一種對片狀元件獨特的錫球。錫珠是在錫膏塌落（slump）或在處理期間壓出焊盤時發(fā)生的。在回流期間，錫膏從主要的沉淀孤立出來，與來自其它焊盤的多余錫膏集結(jié)，或者從元件身體的側(cè)面冒出形成大的錫珠，或者留在元件的下面。 消除錫珠操作 錫珠盡量不通過直接去除的方式，在制作過程中加以注意，就能避免。下面杰森泰就根據(jù)以往的經(jīng)驗來給大家講解一下那些情況會讓貼片上面產(chǎn)生錫珠：


　　一、鋼網(wǎng)


　　1、鋼網(wǎng)開口直接按照焊盤大小來進行開口也會導(dǎo)致在貼片加工過程中出現(xiàn)錫珠現(xiàn)象。


　　2、厚度鋼網(wǎng)過厚的話，也是有可能會造成錫膏的坍塌，這樣也會產(chǎn)生錫珠。


　　3、貼片機如果貼裝時壓力太高，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在回流焊接時錫膏熔化跑到元件的周圍形成錫珠。


　　二、錫膏


　　1、其它注意事項錫膏沒有經(jīng)過回溫處理的話在預(yù)熱階段會發(fā)生飛濺現(xiàn)象從而產(chǎn)生錫珠。


　　2、金屬粉末大小錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現(xiàn)象加劇。


　　3、金屬粉末氧化度錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及SMT貼片元件之間就不容易浸潤，從而導(dǎo)致可焊性降低。


　　4、助焊劑的量和活性焊劑量過多，會導(dǎo)致錫膏出現(xiàn)局部坍塌現(xiàn)象進而產(chǎn)生錫珠，焊劑的活性不夠時無法完全去除氧化部分也會導(dǎo)致加工中出現(xiàn)錫珠。


　　5、金屬含量在實際加工中使用的錫膏一般金屬含量和質(zhì)量比是88%~92%，體積比50%左右，增加金屬含量可以讓金屬粉末的排列變得更加緊密，從而在熔化時更容易結(jié)合。


　　以上便是關(guān)于貼片加工時貼片上面產(chǎn)生錫珠的原因。大家可以根據(jù)自己的實際情況來對照，看看自己是不是也有這些原因，如果有的話就改一下試試，看看會不會解決。如果還是沒有解決歡迎大家聯(lián)系我們，大家相互討論，謝謝！

　　

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