SMT貼片廠選擇封裝形式和結(jié)構(gòu)的幾點要求
SMT貼片廠在選擇合適的封裝主要有哪幾點?表面安裝元器件的選擇和設(shè)計是產(chǎn)品總體設(shè)計的關(guān)鍵一環(huán),設(shè)計者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細電路設(shè)計階段確定元器件的電氣性能和功能,在SMT設(shè)計階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。
表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點,合理的選擇對提高PCB設(shè)計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。
表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計中必須全盤考慮。
選擇合適的封裝主要以下幾點:
1、有效節(jié)省PCB面積;
2、提供更好的電學(xué)性能;
3、對元器件的內(nèi)部起保護作用,免受潮濕等環(huán)境影響;4、提供良好的通信聯(lián)系;
5、幫助散熱并為傳送和測試提供方便。
表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點,合理的選擇對提高PCB設(shè)計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。
表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計中必須全盤考慮。
選擇合適的封裝主要以下幾點:
1、有效節(jié)省PCB面積;
2、提供更好的電學(xué)性能;
3、對元器件的內(nèi)部起保護作用,免受潮濕等環(huán)境影響;4、提供良好的通信聯(lián)系;
5、幫助散熱并為傳送和測試提供方便。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁,以及儲能類產(chǎn)品,同時也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個億,配備先進完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造充電行業(yè)及儲能行業(yè)的優(yōu)秀ODM,及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。
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