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　　SMT貼片廠的代工代料的虛焊問題？SMT貼片生產(chǎn)中外觀質量也是質量檢測中的重點因素，并且會很直觀的呈現(xiàn)出來，代工代料的客戶對于產(chǎn)品質量的第一印象就是外觀，從外觀可以對SMT貼片的質量進行初步判斷和元器件貼裝是否存在貼錯、漏件等各種不良現(xiàn)象。虛焊是常見的一種線路故障，有兩種， 一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當引起的，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另外一種是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。而焊接出現(xiàn)虛焊問題直接用肉眼從外觀進行檢查是很難看出來的，并且虛焊也是焊接加工中一種嚴重的加工不良現(xiàn)象。


　　一、判斷方法：


　　1、采用在線測試儀專用設備進行檢驗。


　　2、在SMT貼片工廠中一般采用AOI檢驗來進行焊接質量檢測，當發(fā)現(xiàn)SMT貼片的焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。


　　二、解決方法：


　　1、已經(jīng)印刷焊膏的線路板被刮、蹭等使焊盤上的焊膏量減少從而造成使焊料不足的情況應及時補足。


　　2、焊盤存在通孔是PCB設計的一大缺陷，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。


　　3、SMT貼片的焊盤有氧化現(xiàn)象存在的時候，需要去除氧化層。PCBA板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。電路板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。

　　

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