英特麗在SMT貼片加工中如何避免錫珠的產(chǎn)生
在SMT貼片加工中,錫珠對于PCB板的電氣連接產(chǎn)生極大的風(fēng)險,會因短路造成元器件的損壞。對于一些控制板來說,錫珠造成的控制系統(tǒng)失靈可能造成極大的破壞和人員傷亡,其風(fēng)險難以預(yù)估。因此,杜絕SMT錫珠產(chǎn)生成為整個制造工藝中極為重要的一環(huán)。
錫珠產(chǎn)生的原因有很多,其中分析比較常見的原因是由鋼網(wǎng)造成的。鋼網(wǎng)孔是便于讓錫膏滲漏到PCB焊盤上,開口有傾斜角(比如45度),理想情況下在脫模時,留在焊盤上的錫膏形狀和厚度良好。然而,由于鋼網(wǎng)開口有毛刺,或者傾斜面不平整等原因,會造成脫模過程中,焊盤上的錫膏邊緣也不平整,從而在回流焊過程中,形成錫珠。此外,回流焊的爐溫曲線也極為關(guān)鍵,如果溫度過高或者驟升,容易造成錫膏從膏狀向液狀轉(zhuǎn)變過程中出現(xiàn)飛濺,濺落在PCB板面上的液狀錫膏在冷卻后就會形成錫珠。除此之外,PCB焊盤表面的平整度和浸錫能力都可能導(dǎo)致焊接不良,甚至產(chǎn)生錫珠。
為了防范錫珠的出現(xiàn),勢必要在SMT貼片加工中,嚴(yán)控鋼網(wǎng)和回流焊爐溫,對PCB板的制作質(zhì)量進(jìn)行審核,確保PCB板在焊接過程中的良好表現(xiàn),為電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性奠定基礎(chǔ)。
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