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　　smt貼片中錫珠的改善方法及對策分析？需要挑選合適產(chǎn)品工藝要求的錫膏。以下幾點(diǎn)：


　　1、錫膏的挑選直接影響焊接質(zhì)量。錫膏中金屬的含量，錫膏的氧化程度，錫膏中合金錫粉的粒徑以及印刷在焊盤上的錫膏的厚度都會(huì)影響錫珠的產(chǎn)生。挑選錫膏時(shí)，應(yīng)保持在現(xiàn)有工藝條件下進(jìn)行檢驗(yàn)，以便可以驗(yàn)證供貨商的錫膏對自己的產(chǎn)品和工藝的適用性，而且還可以初步了解錫膏的特定功能。


　　2、SMT貼片運(yùn)用金屬含量高的錫膏。錫膏中金屬含量的質(zhì)量比為約88%至92%，而且體積比約為50%.當(dāng)金屬含量添加時(shí)，錫膏的粘度添加，這可以有效地反抗在預(yù)熱過程中由汽化產(chǎn)生的力。


　　其他，金屬含量的添加使金屬粉末嚴(yán)密擺放，使其更易于結(jié)合而且在熔化過程中不會(huì)被吹走。其他，金屬含量的添加還可以削減印刷后焊膏的塌落，而且不容易產(chǎn)生錫珠。相關(guān)研討標(biāo)明，錫珠率會(huì)隨著金屬含量的添加而下降。


　　3、SMT加工控制錫膏的金屬氧化度。在錫膏中，金屬氧化度越高，焊接期間金屬粉末的電阻越大，而且錫膏不容易被焊盤和組件潮濕，導(dǎo)致可焊性下降。實(shí)驗(yàn)標(biāo)明，錫珠的產(chǎn)生與金屬粉末的氧化程度成正比。一般，應(yīng)將錫膏中的焊錫的氧化度控制在0.05%以下，較大限制為0.15%。具有較高氧化物含量的錫膏表現(xiàn)出較高的錫珠率。


　　4、SMT貼片加工運(yùn)用金屬粉粒度大一倍的錫膏。錫膏中粉末的粒徑越小，錫膏的總表面積越大，這導(dǎo)致細(xì)粉的氧化程度越高，導(dǎo)致錫珠現(xiàn)象加重。實(shí)驗(yàn)標(biāo)明，當(dāng)運(yùn)用粒度更細(xì)的錫膏時(shí)，更有可能產(chǎn)生焊珠。


　　5、SMT加工削減焊盤上錫膏的印刷厚度。印刷后錫膏的厚度是模板印刷的重要參數(shù)，一般在0.10-0.20mm之間。錫膏太厚會(huì)導(dǎo)致焊錫膏陷落并促進(jìn)焊珠的產(chǎn)生。因而，請檢驗(yàn)運(yùn)用較薄的鋼網(wǎng)而不影響焊接作用。


　　6、SMT貼片控制錫膏中助焊劑的量和助焊劑的活性。過多的焊料會(huì)導(dǎo)致錫膏部分陷落，并而已產(chǎn)生焊珠。其他，如果助焊劑的活性小，則助焊劑的脫氧才能弱，而且容易產(chǎn)生錫珠。免清洗錫膏的活性低于松香和水溶性錫膏的活性。因而，更可能產(chǎn)生焊珠。


　　7、依據(jù)需要存儲和運(yùn)用焊膏。一般，錫膏應(yīng)在0-10°C的冷藏條件下存儲。取出錫膏后，運(yùn)用前，應(yīng)在室溫下從頭加熱。錫膏徹底從頭加熱之前，請勿翻開并運(yùn)用。在混合過程中，應(yīng)按照供貨商供給的混合方法和混合時(shí)間進(jìn)行混合。添加錫膏后，應(yīng)立即蓋上錫膏槽的內(nèi)蓋和外蓋，并應(yīng)在印刷后2小時(shí)內(nèi)完成回流焊。

　　

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