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　　一、smt貼片加工廠焊接加熱橋的過程不恰當(dāng)。SMT貼片中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過程操作不恰當(dāng)，則會(huì)導(dǎo)致冷焊點(diǎn)或焊料流動(dòng)不豐富。所以正確的焊接習(xí)慣應(yīng)該是將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線移至對面，或者將錫線放置于焊盤與引腳之間，烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時(shí)將錫線移至對面；這樣才能產(chǎn)生良好的焊點(diǎn)，避免對貼片加工造成影響。


　　二、在SMT貼片加工時(shí)，對引腳焊接用力過大。很多貼片加工的工作人員認(rèn)為用力過大可以促進(jìn)錫膏的熱傳導(dǎo)，促進(jìn)焊錫效果，因此習(xí)慣在焊接時(shí)用力往下壓。其實(shí)這是一個(gè)壞習(xí)慣，容易導(dǎo)致貼片的焊盤出現(xiàn)翹起、分層、凹陷、PCB白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒需要的，為了保障貼片加工的質(zhì)量，需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。


　　三、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮適合的尺寸。在貼片加工的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會(huì)延伸烙鐵頭的滯留時(shí)間，使焊料流動(dòng)不豐富而導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點(diǎn)。烙鐵頭的尺寸過大則會(huì)導(dǎo)致連接處加熱過快而燒傷貼片。所以在選擇適合烙鐵頭尺寸要根據(jù)正確的長度與形狀，正確的熱容量與讓接觸面更大化但略小于焊盤這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行選擇。


　　四、溫度設(shè)定不正確。溫度也是焊接過程中一個(gè)重要因素，如果溫度設(shè)定過高會(huì)導(dǎo)致焊盤翹起，焊料被過度加熱以及損傷電路貼片。因此設(shè)定正確的溫度對貼片加工的質(zhì)量保障尤為重要。


　　五、助焊劑使用不當(dāng)。據(jù)了解，很多工作人員在貼片加工的過程中習(xí)慣使用過多的助焊劑，其實(shí)這不但不能夠幫助你有一個(gè)好的焊點(diǎn)，而且還會(huì)引發(fā)下焊腳是否靠譜的問題，容易產(chǎn)生腐蝕，電子轉(zhuǎn)移等問題。


　　六、轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)。轉(zhuǎn)移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉(zhuǎn)移到連接處。而不恰當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)移焊接會(huì)損傷烙鐵頭，造成潤濕不良。所以正常的轉(zhuǎn)移焊接方式應(yīng)該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線移至對面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時(shí)將錫線移至對面。


　　七、不需要的修飾或返工。貼片加工的焊接過程更大的忌諱就是為了追求十全十美進(jìn)行修飾或者進(jìn)行返工。而這一做法不單不能夠讓貼片的質(zhì)量加完美，相反容易造成貼片金屬層斷裂，PCB分層，浪費(fèi)不需要的時(shí)間甚至造成報(bào)廢。所以千萬不要對貼片進(jìn)行不需要的修飾與返工。

　　

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