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　　SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片加工主要有哪些特征？


　　1、高密度：由于SMT貼片加工的引腳數(shù)高達數(shù)百甚至數(shù)千個，引腳中心距可達0.3mm，因此電路板上的高進度BGA需要細(xì)線條和細(xì)間距。線寬從0.2~0.3mm減小到0.1mm甚至0.05mm，2.54mm網(wǎng)格之間的雙線已發(fā)展到4根、5根甚至6根導(dǎo)線。細(xì)線和細(xì)間距大大提高了SMT的組裝密度。在對應(yīng)SMT貼片加工設(shè)備精度高的情況下，對應(yīng)的貼片加工廠即可完成。


　　2、小孔徑：SMT中大多數(shù)金屬化孔不是用來插裝元器件引腳的，在金屬化孔內(nèi)也不再進行焊接，金屬化孔僅僅作為層與層之間的電氣互連，因此要盡可能地減小孔徑，為SMT貼片提供更多的空間。孔徑從過去的0.5mm變?yōu)?.2mm、 0.1mm甚至0.05mm。


　　3、熱膨脹系數(shù)低：任何材料加熱后都會膨脹。高分子材料通常高于無機材料。當(dāng)膨脹應(yīng)力超過材料承載極限時，材料將受到損壞。由于SMT引腳又多又短，器件本體與SMT之間的CTE不一致，熱應(yīng)力引起的器件損壞時有發(fā)生。因此，SMT電路板基板的CTE應(yīng)盡可能低，以適應(yīng)與器件的匹配。


　　4、耐高溫性能好：當(dāng)今大多數(shù)SMT電路板都需要在兩側(cè)安裝元件。因此，SMT貼片加工的電路板需要能夠承受兩個回流焊接溫度。目前，無鉛焊接被廣泛使用，焊接溫度較高。焊接后要求SMT芯片電路板變形小，無起泡，焊盤仍具有良好的可焊性，SMT貼片電路板表面仍具有較高的平整度。

　　

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