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PCBA加工制程比較繁瑣，要經(jīng)過許多復(fù)雜的工序，而在加工過程中難免會因為人員的疏忽，或者是由于機器的故障而導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，因為工序工藝較多，所以過程中可能出現(xiàn)的不良現(xiàn)象也會比較多，接下來就讓我們來了解一下在PCBA加工中都會遇到哪些常見的不良現(xiàn)象吧。
 
首先是焊接的問題，焊接工序作為是PCBA加工過程中非常重要的一環(huán)，同時也是比較容易出現(xiàn)不良現(xiàn)象的情況，不論是回流焊工藝還是波峰焊工藝都會出現(xiàn)一些像短路問題、空焊假焊問題、錫尖少錫等常見的焊接不良現(xiàn)象，其中，如果在進行焊接時如果出現(xiàn)焊點之間距離過近、或者是焊接方向不對、速度過快等現(xiàn)象就會導(dǎo)致短路的不良情況出現(xiàn)，零件沒和板子焊接在一塊我們稱之為空焊現(xiàn)象，如果零件的焊塹不干凈或者是焊錫性較差、點膠不當?shù)榷伎赡軐?dǎo)致出現(xiàn)空焊的不良現(xiàn)象發(fā)生；
 
除了焊接的問題外，PCBA加工中還會出現(xiàn)像斷路、翹立、偏移和缺件等不良現(xiàn)象，其中如果出現(xiàn)線路不通的現(xiàn)象就會導(dǎo)致斷路的情況發(fā)生，而如果出現(xiàn)機器貼裝出現(xiàn)偏移，或者在回流焊預(yù)熱階段時溫度升高的過快等情況出現(xiàn)，就會導(dǎo)致翹立的不良現(xiàn)象出現(xiàn)；偏移的不良現(xiàn)象多是因為板子定位不清晰導(dǎo)致的，如果因為出現(xiàn)本應(yīng)該裝上的零件未裝上的情況，我們就把它稱之為缺件；
 

以上就是PCBA加工中常見的不良現(xiàn)象整理了，當然，除此之外也會有比如破損、溢膠、側(cè)立、元件變形等一些常見的不良現(xiàn)象，而通過以上描述我們可以知道，比較常見的不良現(xiàn)象多和焊接工藝掛鉤，也就是如果在回流焊和波峰焊的過程中出現(xiàn)異常的話，就會引發(fā)多種不良現(xiàn)象的出現(xiàn)，所以，為了杜絕不良現(xiàn)象的發(fā)生，在PCBA加工生產(chǎn)時我們應(yīng)該時刻保持專注，特別是在焊接工序的時候。

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