PCBA對(duì)錫膏檢測(cè)SPI的運(yùn)用
PCBA加工制程工序復(fù)雜繁瑣,每一道工序的疏忽都容易導(dǎo)致產(chǎn)品產(chǎn)生不良,其中最容易出現(xiàn)不良現(xiàn)象的就要數(shù)焊接工序了,就拿SMT貼片工藝來(lái)說,其中80%以上的不良都來(lái)源于焊接時(shí)的洗膏印刷環(huán)節(jié),所以,為了減少不良品的出現(xiàn)就需要一臺(tái)設(shè)備來(lái)檢測(cè)洗膏印刷的厚度是否是正常的,這臺(tái)設(shè)備就是錫膏檢測(cè)儀SPI。
SPI即錫膏檢測(cè),英文全稱為Solder Paste Inspection,顧名思義是一臺(tái)用來(lái)檢測(cè)錫膏的設(shè)備,SPI與AOI同為SMT貼片工藝檢測(cè)設(shè)備,與AOI非常相似,都是利用光學(xué)原理和預(yù)先錄入好的合格數(shù)據(jù)作比對(duì)來(lái)檢測(cè)不良情況,主要用來(lái)測(cè)量錫膏的厚度平整度、面積和體積,可以檢測(cè)出錫膏印刷的厚度偏差以及是否破損偏移等不良情況并提供測(cè)試報(bào)告,通過檢測(cè)提前將錫膏印刷不良的PCB板子剔除返修,避免流入到回流焊環(huán)節(jié);SPI有2D檢測(cè)和3D檢測(cè)兩種,因?yàn)?D測(cè)量數(shù)據(jù)會(huì)更加的快速精準(zhǔn),所以,目前PCBA公司多使用3D檢測(cè)儀;
SPI即錫膏檢測(cè),英文全稱為Solder Paste Inspection,顧名思義是一臺(tái)用來(lái)檢測(cè)錫膏的設(shè)備,SPI與AOI同為SMT貼片工藝檢測(cè)設(shè)備,與AOI非常相似,都是利用光學(xué)原理和預(yù)先錄入好的合格數(shù)據(jù)作比對(duì)來(lái)檢測(cè)不良情況,主要用來(lái)測(cè)量錫膏的厚度平整度、面積和體積,可以檢測(cè)出錫膏印刷的厚度偏差以及是否破損偏移等不良情況并提供測(cè)試報(bào)告,通過檢測(cè)提前將錫膏印刷不良的PCB板子剔除返修,避免流入到回流焊環(huán)節(jié);SPI有2D檢測(cè)和3D檢測(cè)兩種,因?yàn)?D測(cè)量數(shù)據(jù)會(huì)更加的快速精準(zhǔn),所以,目前PCBA公司多使用3D檢測(cè)儀;
SPI與AOI同為PCBA不良品檢測(cè)設(shè)備,兩者聯(lián)合使用已然成為了PCBA加工中重要的品質(zhì)管控手段,PCB板錫膏印刷經(jīng)過SPI檢測(cè)篩選后可以大幅度的降低AOI對(duì)于錫膏的誤判率,極大的降低PCB板子的不良率,有效節(jié)約糾錯(cuò)的人力成本和時(shí)間成本,將損耗降到最低!
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