PCBA生產(chǎn)中虛焊產(chǎn)生的原因和危害
PCBA生產(chǎn)中,焊接工序是其中非常重要的一步,焊接過程中稍不注意就可能會造成焊接不良的現(xiàn)象,其中,虛焊作為焊接不良中比較常見的一種不良現(xiàn)象,甚至可以算是PCBA焊接中不可避免的不良現(xiàn)象,下面就讓我們來詳細(xì)了解一下到底什么是虛焊,以及虛焊產(chǎn)生的原因和危害!
虛焊不良在焊接時因?yàn)楣に嚥划?dāng)或操作人員疏忽等問題造成板子焊點(diǎn)處的錫量較少,致使焊點(diǎn)沒有完全焊合接觸在一塊進(jìn)而導(dǎo)致的接觸不良的現(xiàn)象我們稱之為虛焊;虛焊產(chǎn)生的原因與假焊類似,主要原因也是因?yàn)椋浩湟,焊接時間異常,沒掌握好焊接時間,導(dǎo)致焊接時間過短或過長;其二,助焊劑問題,可能是助焊劑的用量不足,或者是還原性不良;其三,烙鐵頭溫度異常,溫度太高或太低,除此之外諸如:電子元件的引腳氧化、錫膏質(zhì)量不好等問題都會導(dǎo)致在焊接過程中出現(xiàn)假焊的不良現(xiàn)象;
同假焊相似,虛焊問題同樣肉眼難辨,以人工目測方式來檢驗(yàn)的話是很難發(fā)現(xiàn)虛焊現(xiàn)象的;縱然在焊接工序時有SPI和AOI兩種檢驗(yàn)設(shè)備存在,卻依然無法百分百保證焊接不良品不會流入下一道工序,一旦虛焊不良品主板運(yùn)用到產(chǎn)品上的話就會導(dǎo)致產(chǎn)品會經(jīng)常出現(xiàn)電路異常,時通時斷的現(xiàn)象,將嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用體驗(yàn);
虛焊不良在焊接時因?yàn)楣に嚥划?dāng)或操作人員疏忽等問題造成板子焊點(diǎn)處的錫量較少,致使焊點(diǎn)沒有完全焊合接觸在一塊進(jìn)而導(dǎo)致的接觸不良的現(xiàn)象我們稱之為虛焊;虛焊產(chǎn)生的原因與假焊類似,主要原因也是因?yàn)椋浩湟,焊接時間異常,沒掌握好焊接時間,導(dǎo)致焊接時間過短或過長;其二,助焊劑問題,可能是助焊劑的用量不足,或者是還原性不良;其三,烙鐵頭溫度異常,溫度太高或太低,除此之外諸如:電子元件的引腳氧化、錫膏質(zhì)量不好等問題都會導(dǎo)致在焊接過程中出現(xiàn)假焊的不良現(xiàn)象;
同假焊相似,虛焊問題同樣肉眼難辨,以人工目測方式來檢驗(yàn)的話是很難發(fā)現(xiàn)虛焊現(xiàn)象的;縱然在焊接工序時有SPI和AOI兩種檢驗(yàn)設(shè)備存在,卻依然無法百分百保證焊接不良品不會流入下一道工序,一旦虛焊不良品主板運(yùn)用到產(chǎn)品上的話就會導(dǎo)致產(chǎn)品會經(jīng)常出現(xiàn)電路異常,時通時斷的現(xiàn)象,將嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用體驗(yàn);
此外,一些虛焊會在短時間內(nèi)無異常,使產(chǎn)品在一段時間內(nèi)保持接觸良好的現(xiàn)象,但是當(dāng)長時間的使用,就會加速虛焊焊點(diǎn)不良情況的惡化,最終導(dǎo)致元件引腳與焊點(diǎn)之間完全脫離,使產(chǎn)品電路徹底不通造成產(chǎn)品的報(bào)廢,后果十分嚴(yán)重,所以為了避免虛焊的出現(xiàn),在PCBA焊接過程中,特別是手工焊接時我們要格外的注意!
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