SMT使用焊接材料焊錫膏與紅膠的區(qū)別
紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點(diǎn)溫度為150℃,這時(shí),紅膠開始由膏狀體直接變成固體。紅膠的性質(zhì):紅膠具有粘度流動(dòng)性,溫度特性,潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性,故在生產(chǎn)中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落。
焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接,主要特點(diǎn)是導(dǎo)電焊接的作用。
焊錫膏與紅膠的區(qū)別
1、紅膠起的是固定作用,不會(huì)導(dǎo)電,錫膏也是起固定作用,但會(huì)有導(dǎo)電作用;
2、紅膠需要經(jīng)過波峰焊才能進(jìn)行焊接;
3、紅膠過波峰焊時(shí)溫度要比錫膏過波峰焊溫度低;
4、紅膠一般是作為輔助材料來使用,一般用于固定,因?yàn)殄a膏可以導(dǎo)電,所以經(jīng)常在焊接的時(shí)候使用。
一般產(chǎn)品上沒傳統(tǒng)插件元件的情況,會(huì)采用錫膏制程(包括單面,雙面或多層板)。有傳統(tǒng)元件的單面板,焊錫面會(huì)采用紅膠制程。一面有傳統(tǒng)元件的雙面板,一面會(huì)采用錫膏制程,另一焊錫面會(huì)采用紅膠制程。紅膠制程須再經(jīng)波焊制程,完成零件與PCB的焊接,流程稍長(zhǎng),增加人力與制造成本,錫膏制程經(jīng)回流焊便完成焊接,流程相比較短,節(jié)約人力與成本,產(chǎn)品生產(chǎn)周期短,提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接,主要特點(diǎn)是導(dǎo)電焊接的作用。
焊錫膏與紅膠的區(qū)別
1、紅膠起的是固定作用,不會(huì)導(dǎo)電,錫膏也是起固定作用,但會(huì)有導(dǎo)電作用;
2、紅膠需要經(jīng)過波峰焊才能進(jìn)行焊接;
3、紅膠過波峰焊時(shí)溫度要比錫膏過波峰焊溫度低;
4、紅膠一般是作為輔助材料來使用,一般用于固定,因?yàn)殄a膏可以導(dǎo)電,所以經(jīng)常在焊接的時(shí)候使用。
一般產(chǎn)品上沒傳統(tǒng)插件元件的情況,會(huì)采用錫膏制程(包括單面,雙面或多層板)。有傳統(tǒng)元件的單面板,焊錫面會(huì)采用紅膠制程。一面有傳統(tǒng)元件的雙面板,一面會(huì)采用錫膏制程,另一焊錫面會(huì)采用紅膠制程。紅膠制程須再經(jīng)波焊制程,完成零件與PCB的焊接,流程稍長(zhǎng),增加人力與制造成本,錫膏制程經(jīng)回流焊便完成焊接,流程相比較短,節(jié)約人力與成本,產(chǎn)品生產(chǎn)周期短,提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
江西英特麗電子科技股份有限公司成立于2016年5月,公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁,以及儲(chǔ)能類產(chǎn)品,同時(shí)也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個(gè)億,配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造充電行業(yè)及儲(chǔ)能行業(yè)的優(yōu)秀ODM,及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。
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