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　　1、SMT貼片助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。


　　2、由于無(wú)鉛合金的潤(rùn)濕性差,因此要求貼片加工助焊劑活性高。


　　3、由于無(wú)鉛合金的潤(rùn)濕性差,需要增加助焊劑的用量,因此要求焊后殘留物少,并且無(wú)腐蝕性,以滿足ICT探針能力和電遷移。


　　4、無(wú)鉛合金熔點(diǎn)高,因此要求適當(dāng)提高貼片加工助焊劑的活化溫度,以適應(yīng)無(wú)鉛焊接的高溫。


　　5、無(wú)鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑,焊接時(shí)如果水未完全揮發(fā),會(huì)引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預(yù)熱時(shí)間,手工焊接的焊接時(shí)間比有鉛焊接長(zhǎng)一些。


　　6、SMT貼片無(wú)鉛助焊劑必須專門(mén)配制。早期,無(wú)鉛焊膏的做法是簡(jiǎn)單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無(wú)鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對(duì)印刷性能至關(guān)重要)。因此,無(wú)鉛助焊劑必須專門(mén)配制。


　　開(kāi)發(fā)新型活性更強(qiáng)、潤(rùn)濕性更好的助焊劑,要與預(yù)熱溫度和焊接溫度相匹配,而且要滿足環(huán)保要求的無(wú)鉛免清洗助焊劑適應(yīng)無(wú)鉛焊接的需要。

        江西英特麗電子科技股份有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲(chǔ)能類產(chǎn)品，同時(shí)也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個(gè)億，配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲(chǔ)能行業(yè)的優(yōu)秀ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。