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　　在SMT加工過(guò)程中，有幾道工序十分關(guān)鍵，把控的好，未來(lái)產(chǎn)品質(zhì)量沒(méi)有問(wèn)題，把控的不好，不僅產(chǎn)品質(zhì)量堪憂，生產(chǎn)效率也會(huì)受到影響。因此，對(duì)于這幾道工序，廠家都應(yīng)該十分重視，尤其是回流焊，更是重中之重。那么，影響SMT回流焊質(zhì)量的因素有哪些呢？下面為大家介紹一下。


　　PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)的重要因素：


　　很多人不知道的是，回流焊中出現(xiàn)焊接問(wèn)題，并不完全是回流焊工藝導(dǎo)致的，因?yàn)槌�了焊接溫度之外，還有很多因素影響，比如設(shè)備、smt生產(chǎn)線條件、PCB焊盤(pán)、設(shè)計(jì)、元器件、焊膏質(zhì)量、印刷電路板的質(zhì)量、工序參數(shù)等，都有可能，甚至人工操作也會(huì)對(duì)此產(chǎn)生影響。


　　不過(guò)，相對(duì)于其他因素，SMT貼片組裝的質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)對(duì)回流焊質(zhì)量的影響最大。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)是正確的，貼裝時(shí)出現(xiàn)少量歪斜情況，可以在回流焊時(shí)得到糾正，相反，如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有問(wèn)題，哪怕貼裝的再準(zhǔn)確，回流焊之后也會(huì)出現(xiàn)元器件移位等缺陷。


　　所以，必須要掌握PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素，那么，究竟有哪些呢？根據(jù)smt加工廠家的分析，各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)不同，在焊接的時(shí)候，要保證其焊點(diǎn)，為了滿足焊點(diǎn)的可靠性，在設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán)的時(shí)候，要注意四點(diǎn)：


　　1、對(duì)稱


　　兩個(gè)焊盤(pán)之間要對(duì)稱，保證熔融的時(shí)候，表面張力保持平衡。


　　2、間距


　　smt加工廠強(qiáng)調(diào)，元件的端頭和引腳位置，必須要和焊盤(pán)搭接尺寸一致，保持合適的間距，這樣才能避免焊接缺陷。


　　3、剩余尺寸


　　元件端頭或者是引腳部分與焊盤(pán)搭接之后，產(chǎn)生的剩余尺寸一定要保證能形成彎月面。


　　4、寬度


　　即元件端頭或引腳位置的寬度要一致。


　　回流焊過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)哪些缺陷：


　　1、吊橋、位移


　　當(dāng)焊盤(pán)之間的間距過(guò)大或者是過(guò)小，不合適時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)吊橋或移位情況，這主要是因?yàn)樵�器件的焊端不能與焊盤(pán)交疊，造成這種情況。除了這種情況會(huì)導(dǎo)致吊橋、位移，當(dāng)焊盤(pán)尺寸大小不合適的時(shí)候，甚至是不對(duì)稱的時(shí)候，也會(huì)出現(xiàn)因?yàn)楸砻鎻埩Σ粚?duì)稱導(dǎo)致的吊橋位移。


　　2、焊膏量不足


　　這個(gè)主要是因?yàn)楹副P(pán)上有導(dǎo)通孔，焊料從導(dǎo)通孔中流出去了。


　　所以，在SMT加工過(guò)程中，如果違反了設(shè)計(jì)原則，就會(huì)因?yàn)镻CB焊盤(pán)設(shè)計(jì)以及焊接缺陷等問(wèn)題導(dǎo)致生產(chǎn)難以繼續(xù)，給企業(yè)造成一定的損失。所以，smt加工廠家強(qiáng)調(diào)，一定要嚴(yán)格遵循設(shè)計(jì)要求。

　　

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