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　　要保證組裝質(zhì)量，就要注意印刷這道工序，這是貼片加工廠中非常重要的一步，這一步做到位了，產(chǎn)品質(zhì)量基本就沒(méi)問(wèn)題了。那么，貼片加工廠對(duì)印刷錫膏工序有什么要求呢？


　　一、加焊膏的要求


　　業(yè)內(nèi)人士表示，貼片加工在加焊膏的時(shí)候，主要有四方面的要求：


　　1、必須要均勻


　　要想保證焊膏圖形清晰，就要保證施加焊膏時(shí)，焊膏量均勻、一致，相鄰的兩個(gè)圖形之間不能出現(xiàn)連焊的情況。同時(shí)，焊膏的圖形要和焊盤(pán)上的圖形保持一致，不能出現(xiàn)錯(cuò)位的情況。


　　2、焊膏量不同


　　正常情況下，焊盤(pán)上的焊膏量應(yīng)該是0.8mg/mm2，間距較短的元器件，大概是0.5mg左右，實(shí)際膏量則需要根據(jù)實(shí)際操作模板厚度以及開(kāi)口的尺寸來(lái)控制。


　　3、偏差


　　在貼片加工中，并不是必須要保證沒(méi)有偏差。相反，在印刷PCB時(shí)的焊膏重量與剛開(kāi)始設(shè)計(jì)時(shí)確定的重量可以不一樣。這主要是因?yàn)楹副P(pán)不一樣，焊膏覆蓋面積不一樣，所以，會(huì)允許出現(xiàn)一定的偏差，但是偏差值不能太大。


　　4、保證無(wú)塌落、邊緣整齊


　　貼片加工業(yè)內(nèi)人士強(qiáng)調(diào)，在焊膏印刷之后，必須要保證沒(méi)有特別嚴(yán)重的塌落，邊緣要保證一齊化。另外，錯(cuò)位不能超過(guò)0.2mm，間距窄的焊盤(pán)，錯(cuò)位不能超過(guò)0.1mm。另外，PCB電路板不能被焊膏污染，因此作業(yè)之后，一定要用吸錫帶清理干凈。


　　二、如何檢驗(yàn)是否合格


　　想要知道印刷焊膏工序是否合格，可以采用目測(cè)的方式進(jìn)行檢驗(yàn)。貼片加工廠家表示，目視是最好的檢測(cè)方式之一，它能確保準(zhǔn)確性。在目檢過(guò)程中，會(huì)用到放大鏡，一般是2-5倍或者是3-20倍的顯微鏡，根據(jù)電路板產(chǎn)品需求選擇合適的檢測(cè)工具即可。


　　三、檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)是什么？


　　檢測(cè)的最終標(biāo)準(zhǔn)都是按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)定的，比如IPC標(biāo)準(zhǔn)或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求等標(biāo)準(zhǔn)，這些可以通過(guò)網(wǎng)絡(luò)了解一下。


　　如今，很多貼片加工過(guò)程中，出現(xiàn)問(wèn)題最多的就是印刷焊膏這一步，尤其是印刷的位置、焊膏量的多少、是否均勻、圖形是否清晰、有無(wú)粘連情況、表面是否被粘污等都有可能成為影響的因素，因而對(duì)印刷焊膏這一步工序要特別重視。

　　

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