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　　PCB組件是現(xiàn)代電子產品中相當重要的一個組成部分，PCB的布線和設計追隨著電子產品向快速、小型化、輕量化方向邁進。隨著SMT的發(fā)展和SMA組裝密度的提高，以及電路圖形的細線化，SMD的細間距化，元器件引腳的不可視化等特征的增強，PCB組件的可靠性和高質量將直接關系到該電子產品是否具有高可靠性和高質量，為此，采用先進的SMT檢測對PCB組件進行檢測，可以將有關問題消除在萌芽狀態(tài)。


　　SMT檢測的內容很豐富，基本內容包括可測試性設計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。


　�。�1）可測試性設計�？蓽y試性設計包含光板測試的可測試性設計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設計等內容。


　�、俟獍鍦y試的可測試性設計。光板測試是為了保證PCB在組裝前，所設計的電路沒有斷路和短路等故障，測試方法有針床測試、光學測試等。光板的可測試性設計應注意三個方面：第一，PCB上須設置定位孔，定位孔最好不放置在拼板上；第二，確保測試焊盤足夠大，以便測試探針可順利進行接觸檢測；第三，定位孔的間隙和邊緣間隙應符合規(guī)定。


　�、谠诰�測試的可測試性設計。在線測試的方法是在沒有其他元器件的影響下，對電路板上的元器件逐個提供輸入信號，并檢測其輸出信號。其可檢測性設計主要是設計測試焊盤和測試點。


　�。�2）原材料來料檢測。原材料來料檢測包括PCB和元器件的檢測，以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。

　　（3）工藝過程檢測。工藝過程檢測包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。

        江西英特麗電子科技股份有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲能類產品，同時也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務. 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個億，配備先進完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲能行業(yè)的優(yōu)秀ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。