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助焊劑在PCBA波峰焊中的五點作用

　　波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質(zhì)量直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性。以下是助焊劑在波峰焊中的作用的簡要說明。

　　1.去除要焊接金屬表面的銹膜。待焊接金屬表面的銹膜通常不溶于任何溶液，但銹與某些材料發(fā)生化學反應(yīng)，形成可溶于液體噴丸劑的化合物，從而去除銹膜并凈化金屬表面被焊接。該化學反應(yīng)可以是將焊劑和銹膜溶解在焊劑或焊劑溶劑中的另一種化合物，或者是將金屬銹膜還原成純金屬表面的化學反應(yīng)。屬于第一化學反應(yīng)的焊劑主要由松香型焊劑代表，并且作為第二化學反應(yīng)的實例，一些是還原性氣體。例如，氧氣可以在高溫下還原金屬表面的氧化物，產(chǎn)生水并恢復(fù)純金屬表面。

　　2.防止加熱期間待焊接金屬的二次氧化。在波峰焊期間，隨著溫度的升高，金屬表面的再氧化將增加。因此，焊劑必須為清潔后的金屬表面提供保護，也就是說，焊劑應(yīng)在整個金屬表面上形成一層薄膜以包裹金屬。它與空氣隔絕，以防止在加熱焊料期間要焊接的金屬發(fā)生二次氧化。

　　3.降低液體焊料的表面張力。焊接過程中的助焊劑可能以促進焊料流動，降低液體焊料的表面張力并減小接觸角的方式影響表面的能量平衡。

　　4.傳熱。焊接接頭部分通常具有許多間隙，并且在焊接過程中，這些間隙中的空氣充當分隔物，從而導(dǎo)致不良的熱傳遞。如果這些間隙填充有助焊劑，則可以加速傳熱并達到熱量的速度。

　　5.促進液態(tài)焊料的流動。在預(yù)熱的助焊劑與波峰焊劑接觸之后，活性急劇增加，粘度急劇下降，并且第二流在待焊接金屬的表面上形成，并迅速散布在待焊接金屬的表面上。由助焊劑的二次流動產(chǎn)生的流動被添加到液體焊料中，這拖延了液體金屬的流動。

　　助焊劑涂層系統(tǒng)自動，有效地將助焊劑施加到PCB的焊接表面，使用助焊劑破壞氧化層并從金屬表面去除松散的氧化層，從而使焊料直接接觸賤金屬。

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