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　　通常同一塊PCB電路板要經(jīng)過(guò)SMT貼片加工再流焊、波峰焊、返修等工藝，很可能形成不同的殘留物，在潮濕環(huán)境和一定電壓下，可能會(huì)與導(dǎo)電體之間發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，引起表面絕緣電阻(SIR)的下降。如果有電遷移和枝狀結(jié)晶生長(zhǎng)出現(xiàn)，將發(fā)生導(dǎo)線間的短路，造成電遷移（俗稱“漏電”）的風(fēng)險(xiǎn)。


　　為了保證電氣可靠性，需要對(duì)不同免清洗助焊劑的性能進(jìn)行評(píng)估，同一塊PCB要盡量采用相同的助焊劑，或進(jìn)行焊后清洗處理。


　　通過(guò)對(duì)焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度、錫須、空洞、裂紋、金屬間化合物的胞性、機(jī)械振動(dòng)失效、熱循環(huán)失效、電氣可靠性7個(gè)方面的可靠性分析來(lái)看，任何一種失效更容易發(fā)生在存在以下缺陷的焊點(diǎn)上：焊后就存在金屬間化合物厚度過(guò)薄、過(guò)厚問(wèn)題：焊點(diǎn)內(nèi)部或界面存在空洞與微小裂紋；焊點(diǎn)潤(rùn)濕面積小（元件焊端與焊盤搭接尺寸偏�。�：焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)不致密、結(jié)晶顆粒大、內(nèi)應(yīng)力較大。有些缺陷能夠通過(guò)目視、AOI、X射線檢測(cè)到，如焊點(diǎn)搭接尺寸小、處于焊點(diǎn)表面的氣孔、較明顯的裂紋等。但是，焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)、內(nèi)應(yīng)力、內(nèi)部空洞和裂紋，特別是金屬間化合物的厚度，這些隱蔽的缺陷用肉眼是看不見(jiàn)的，無(wú)論通過(guò)SMT加工的人工或自動(dòng)檢查，都無(wú)法檢測(cè)到，就需要采用各種可靠性試驗(yàn)和分析進(jìn)行檢測(cè)，如溫度循環(huán)、振動(dòng)試驗(yàn)、跌落試驗(yàn)、高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)、濕熱試驗(yàn)、電遷移（ECM）試驗(yàn)、高加速壽命試驗(yàn)和高加速應(yīng)力篩選；然后再進(jìn)行電性能、機(jī)械性能（如焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度）測(cè)試；最后通過(guò)外觀檢查、X射線透視檢查、金相切片、掃描電子顯微鏡等試驗(yàn)和分析，才能做出判斷。


　　從以上的分析中也可以看出：隱蔽的缺陷使無(wú)鉛產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性增加了不確定的因素。因此，目前高可靠性產(chǎn)品獲得了豁免；無(wú)論看得見(jiàn)的缺陷、還是隱蔽的缺陷，都是由于無(wú)鉛的高錫、高溫、工藝窗口小、潤(rùn)濕性差、材料相容性向題，以及設(shè)計(jì)、工藝、管理等因素造成的。


　　因此，我們必須從PCBA無(wú)鉛產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)始就考慮到無(wú)鉛材料之間的相容性，無(wú)鉛與設(shè)計(jì)、無(wú)鉛與工藝的相容性；充分考慮散熱問(wèn)題；仔細(xì)地選擇PCB板材、焊盤表面層、元件、焊膏及助焊劑等；比有鉛焊接時(shí)更加細(xì)致地進(jìn)行SMT工藝優(yōu)化和工藝控制；更加嚴(yán)格細(xì)致地進(jìn)行物料管理。

        江西英特麗電子科技股份有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲(chǔ)能類產(chǎn)品，同時(shí)也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個(gè)億，配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲(chǔ)能行業(yè)的優(yōu)秀ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。