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　　PCBA、SMT加工一般有兩種工藝，一種是無鉛工藝， 一種是有鉛工藝，大家都知道鉛對人是有害的，因此無鉛工藝符合環(huán)保的要求，是大勢所趨，歷史必然的選擇。從現(xiàn)實角度講，根據(jù)多年的從業(yè)經(jīng)驗，我們不認為規(guī)模以下(20條SMT線以下) 的PCBA加工廠有同時接受無鉛工藝和有鉛工藝 SMT加工訂單的能力，因為物料、設(shè)備、工藝的區(qū)分為大大增加管理的成本與難度，還不知直接做無鉛工藝來得簡單。


　　下面，有鉛工藝與無鉛工藝的區(qū)別簡單概括如下，若有分析不全不足之處，希望大家多多指正。


　　1、 合金成分不同：常見有鉛工藝的錫鉛成分為63/37，而無鉛合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。無鉛工藝不能絕對保證完全不含有鉛，只有含有含量極低的鉛，如500 PPM 以下的鉛。


　　2、熔點不同：有鉛錫熔點是180°~185°，工作溫度約在240°~250°。無鉛錫熔點是210°~235°，工作溫度245°~280°。根據(jù)經(jīng)驗，含錫量每增加8%-10%其熔點增加10度左右，工作溫度增加10-20度。


　　3、成本不同：錫的價格比鉛貴，當同等重要的焊料把鉛換成錫時，焊料的成本就大幅上升。因此，無鉛工藝的成本比有鉛工藝高很多，有統(tǒng)計顯示，波峰焊用的錫條和手工焊用的錫線，無鉛工藝比有鉛工藝提高了2.7倍，回流焊用的錫膏成本提高約1.5倍。


　　4、工藝不同：這點有鉛工藝和無鉛工藝從名字就能看出來。但具體到工藝，就是用的焊料、元器件以及設(shè)備比如波峰焊焊爐、錫膏印刷機、手工焊用的烙鐵等都不一樣。這也是前面所說，在一家小規(guī)模的PCBA加工廠，為什么很難同時處理有鉛工藝和無鉛工藝的主要原因。


　　其他方面的差異比如工藝窗口、可焊性、環(huán)保要求等也不一樣。有鉛工藝的工藝窗口更大、可焊性會更好，但因為無鉛工藝更符合環(huán)保要求，并且隨時技術(shù)的不斷進步，無鉛工藝技術(shù)也變得日趨可靠成熟。

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