貼片加工中錫膏工藝常見的四種質(zhì)量問題
關(guān)于貼片加工制作中的一種工藝,其實(shí)在貼片加工中錫膏工藝,錫膏印刷是非常常規(guī)的生產(chǎn)工藝,但是最近有朋友反映說,這種工藝經(jīng)常會(huì)有一些質(zhì)量問題,所以今天小編就來給朋友們做一個(gè)簡(jiǎn)單的總結(jié),所以感興趣的朋友們就接著往下看吧,在我們總結(jié)的過程中有問題:
第一種:焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。
第二種:焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。
第三種:焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等。
第四種:焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。
當(dāng)然,我們英特麗電子有配備的設(shè)備,針對(duì)錫膏印刷導(dǎo)致的不良進(jìn)行檢測(cè),那就是SPI錫膏檢測(cè)儀,主要用于檢測(cè)出錫膏印刷的不良體積、面積、高度、偏移、缺失、破損、高度偏差等,為了保證錫膏印刷質(zhì)量。
第一種:焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。
第二種:焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。
第三種:焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等。
第四種:焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。
當(dāng)然,我們英特麗電子有配備的設(shè)備,針對(duì)錫膏印刷導(dǎo)致的不良進(jìn)行檢測(cè),那就是SPI錫膏檢測(cè)儀,主要用于檢測(cè)出錫膏印刷的不良體積、面積、高度、偏移、缺失、破損、高度偏差等,為了保證錫膏印刷質(zhì)量。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁,以及儲(chǔ)能類產(chǎn)品,同時(shí)也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個(gè)億,配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造充電行業(yè)及儲(chǔ)能行業(yè)的優(yōu)秀ODM,及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。
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