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　　最近有客戶問到一個(gè)PCBA加工直通率的問題，那么直通率其實(shí)就是產(chǎn)品從上一道工序到下一道工序之間所需要的消耗的時(shí)間，那么時(shí)間越少的話效率越高，良品率也越高，畢竟只有當(dāng)你的產(chǎn)品沒有出現(xiàn)問題的時(shí)候才能往流向下一步。借著這個(gè)問題我們來聊一下關(guān)于PCBA焊接中焊點(diǎn)拉尖的產(chǎn)生和解決方法：


　　1、PCB電路板在預(yù)熱階段溫度過低、預(yù)熱時(shí)間太短，使PCB與元件器件溫度偏低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱產(chǎn)生凸沖傾向。


　　2、SMT貼片焊接時(shí)溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。


　　3、電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為4~5mm。


　　4、助焊劑活性差。


　　5、DIP插裝元件引線直徑與插裝孔比例不正確，插裝孔過大，大焊盤吸熱量大。


　　以上的問題點(diǎn)是焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生的最主要因素，所以我們在smt貼片加工中要針對以上問題做出相應(yīng)的優(yōu)化和調(diào)整，把問題解決在發(fā)生之前，保證產(chǎn)品的良品率和交付速度。


　　1、錫波溫度為250℃±5℃，焊接時(shí)間3~5s；溫度略低時(shí)，傳送帶速度調(diào)慢一些。


　　2、波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求元件引腳露出印制。


　　3、板焊接面0.8mm~3mm。


　　4、更換助焊劑。


　　5、插裝孔的孔徑比引線直徑大0.15~0.4mm（細(xì)引線取下線，粗引線取上限）。

　　

　　 江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲能類產(chǎn)品，同時(shí)也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個(gè)億，配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲能行業(yè)的優(yōu)秀ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。