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PCBA焊接中焊點(diǎn)拉尖的產(chǎn)生和解決方法

  最近有客戶問到一個PCBA加工直通率的問題,那么直通率其實(shí)就是產(chǎn)品從上一道工序到下一道工序之間所需要的消耗的時間,那么時間越少的話效率越高,良品率也越高,畢竟只有當(dāng)你的產(chǎn)品沒有出現(xiàn)問題的時候才能往流向下一步。借著這個問題我們來聊一下關(guān)于PCBA焊接中焊點(diǎn)拉尖的產(chǎn)生和解決方法:


  1、PCB電路板在預(yù)熱階段溫度過低、預(yù)熱時間太短,使PCB與元件器件溫度偏低,焊接時元器件與PCB吸熱產(chǎn)生凸沖傾向。


  2、SMT貼片焊接時溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大。


  3、電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過長,使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波,空心波的厚度為4~5mm。


  4、助焊劑活性差。


  5、DIP插裝元件引線直徑與插裝孔比例不正確,插裝孔過大,大焊盤吸熱量大。


  以上的問題點(diǎn)是焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生的最主要因素,所以我們在smt貼片加工中要針對以上問題做出相應(yīng)的優(yōu)化和調(diào)整,把問題解決在發(fā)生之前,保證產(chǎn)品的良品率和交付速度。


  1、錫波溫度為250℃±5℃,焊接時間3~5s;溫度略低時,傳送帶速度調(diào)慢一些。


  2、波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求元件引腳露出印制。


  3、板焊接面0.8mm~3mm。


  4、更換助焊劑。


  5、插裝孔的孔徑比引線直徑大0.15~0.4mm(細(xì)引線取下線,粗引線取上限)。


  


   江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁,以及儲能類產(chǎn)品,同時也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個億,配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造充電行業(yè)及儲能行業(yè)的優(yōu)秀ODM,及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。

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