SMT加工空洞對(duì)可靠性的影響研究
SMT加工空洞對(duì)可靠性的影響比較復(fù)雜,特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數(shù)量對(duì)不同結(jié)構(gòu)的焊點(diǎn)的可靠性影響不同,業(yè)界還沒(méi)有一個(gè)明確的結(jié)論。在IPC標(biāo)準(zhǔn)中只有一個(gè)對(duì)BGA焊點(diǎn)中的空洞的接受準(zhǔn)則,因此,這里重點(diǎn)討論smt工藝中BGA焊點(diǎn)中空洞的可接受問(wèn)題。
對(duì)BGA焊點(diǎn)的可靠性研究表明,小尺寸的空洞對(duì)焊點(diǎn)的可靠性可能還有好處,它可以阻止裂紋的擴(kuò)限。但是,空洞至少減少了PCB基板的導(dǎo)熱與通流能力從這點(diǎn)上講,空洞對(duì)BGA的可靠性有不利的影響,并直接導(dǎo)致pcba一站式過(guò)程中的直通率降低。
在討論空洞對(duì)BGA焊點(diǎn)的可接受條件前,首先應(yīng)了解BGA焊點(diǎn)中空洞的類(lèi)型。
一、大空洞( Macrovoid):這是smt貼片加工中最常見(jiàn)的空洞現(xiàn)象,由焊料截留的助焊劑揮發(fā)所導(dǎo)致。這類(lèi)空洞對(duì)可靠性一般沒(méi)有影響,除非分布在界面附近。
二、平面空洞( Planar Microvoid):一系列小空洞位于焊料與PCB焊盤(pán)界面間,這類(lèi)空洞是由m-Ag表面下的Cu穴導(dǎo)致的。它們不會(huì)影響焊點(diǎn)的早期可靠性,但會(huì)影響長(zhǎng)期的PCBA加工的可靠性。
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