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SMT加工空洞對(duì)可靠性的影響研究

　　SMT加工空洞對(duì)可靠性的影響比較復(fù)雜，特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數(shù)量對(duì)不同結(jié)構(gòu)的焊點(diǎn)的可靠性影響不同，業(yè)界還沒有一個(gè)明確的結(jié)論。在IPC標(biāo)準(zhǔn)中只有一個(gè)對(duì)BGA焊點(diǎn)中的空洞的接受準(zhǔn)則，因此，這里重點(diǎn)討論smt工藝中BGA焊點(diǎn)中空洞的可接受問題。

　　對(duì)BGA焊點(diǎn)的可靠性研究表明，小尺寸的空洞對(duì)焊點(diǎn)的可靠性可能還有好處，它可以阻止裂紋的擴(kuò)限。但是，空洞至少減少了PCB基板的導(dǎo)熱與通流能力從這點(diǎn)上講，空洞對(duì)BGA的可靠性有不利的影響，并直接導(dǎo)致pcba一站式過程中的直通率降低。

　　在討論空洞對(duì)BGA焊點(diǎn)的可接受條件前，首先應(yīng)了解BGA焊點(diǎn)中空洞的類型。

　　一、大空洞( Macrovoid)：這是smt貼片加工中最常見的空洞現(xiàn)象，由焊料截留的助焊劑揮發(fā)所導(dǎo)致。這類空洞對(duì)可靠性一般沒有影響，除非分布在界面附近。

　　二、平面空洞( Planar Microvoid)：一系列小空洞位于焊料與PCB焊盤界面間，這類空洞是由m-Ag表面下的Cu穴導(dǎo)致的。它們不會(huì)影響焊點(diǎn)的早期可靠性，但會(huì)影響長期的PCBA加工的可靠性。

　　江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲(chǔ)能類產(chǎn)品，同時(shí)也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個(gè)億，配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲(chǔ)能行業(yè)的優(yōu)秀ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。

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