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　　我們知道PCBA加工不會有百分百的合格率，這時候就需要對有問題的板子進行返修，今天就來給大家分析一下返修工藝。


　　一、PCBA修板與返修的工藝目的


　　再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。


　　補焊漏貼的元器件。


　　更換貼位置及損壞的元器件。


　　單板和整機調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。


　　二、需要返修的焊點


　　如何判斷需要返修的焊點？


　　(1)首先應(yīng)給電子產(chǎn)品定位，判斷什么樣的焊點需要返修，確定電子產(chǎn)品屬于哪一級產(chǎn)品。3級是最高要求，如果產(chǎn)品屬于3級，就一定要按照最高級的標準檢測，因為3級產(chǎn)品是以可靠性作為主要目標的;如果產(chǎn)品屬于1級，按照最低一級標準就可以了。


　　(2)要明確“優(yōu)良焊點”的定義。優(yōu)良SMT焊點是指在設(shè)計考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內(nèi)，能夠保持電氣性能和機械強度的焊點，因此，只要滿足這個條件就不必返修。


　　(3)用IPCA610E標準進行測。滿足可接受1、2級條件就不需要烙鐵返修。


　　(4)用IPC-A610E標準進行檢測，缺陷1、2、3級必須返修。


　　(5)用IPCA610E標準進行檢測。警示1、2級必須返修。

　　

　　 江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲能類產(chǎn)品，同時也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個億，配備先進完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲能行業(yè)的優(yōu)秀ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。