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SMT貼片四種物料的包裝方式選擇

  在SMT貼片環(huán)節(jié)中,貼片類的元器件(芯片\連接器\LED燈等)一般會(huì)存在哪幾種包裝,對(duì)于貼片物料的包裝方式到底有什么講究?


 。薄⒕帋Оb(最優(yōu)先選擇)


  在芯片規(guī)格書里一般是Reel表示,表示編帶,俗稱卷盤包裝,這是在SMT里最最普遍的包裝方式,因?yàn)镾MT采用的是自動(dòng)化設(shè)備,要上機(jī)器料架達(dá)到自動(dòng)貼片目的,卷帶是最常用的規(guī)格。


  可以說在貼片物料里,9成以上的物料都是編帶包裝,他能達(dá)到最好的自動(dòng)化生產(chǎn)的程度,當(dāng)然實(shí)際很多貨也只能做成編帶方式,編帶方式一般來說是我們最優(yōu)選擇的。


  2、托盤包裝(第二選擇)


  對(duì)于一些IC芯片,特別是QFP\TQFP\BGA(當(dāng)腳數(shù)大于48以上)時(shí),因?yàn)槌叽绲淖兇螅@一類的芯片一般的包裝形式是托盤方式,一般也沒太大的選擇余地。為了確保IC管腳的不變形,對(duì)于QFP TQFP來說,編帶包裝可能反而不太適合,所以做成托盤形式可能利于保護(hù)管腳。 對(duì)于一些小腳數(shù)小尺寸的TQFP芯片,既存在編帶也存在托盤包裝,這個(gè)時(shí)候我們就還是優(yōu)選編帶。


  托盤包裝在SMT中因?yàn)槌叽绱,一個(gè)包裝數(shù)量相對(duì)少一點(diǎn),在拆包后必需要每一盤要去檢查,確認(rèn)引腳變形,然后整個(gè)拆包、檢查、放入等操作全是人工操作,會(huì)有手碰到,會(huì)有很大的機(jī)率對(duì)芯片引腳、會(huì)摔落等產(chǎn)生不良影響。


  3、管裝(除非沒的選擇)


  管裝是個(gè)很神奇的存在,SMT、芯片發(fā)展這么多年,視乎還有大量的管裝,甚至只有管裝選擇。


  像這種8腳、16腳、20腳的SOP芯片,管裝和編帶包裝幾乎是共存(有的廠家的包裝方式是通過料號(hào)來區(qū)分,兩種都有選擇,根據(jù)實(shí)際情況),不同廠家不一樣,有的廠家管子出的多點(diǎn),有的少點(diǎn),說實(shí)話,不太理解為什么有這種情況,按理不是應(yīng)該編帶占主流嗎?


  目前管子包裝方式最大問題在我們這是工廠無法直接去貼片,了解下來是也有管子適用的飛達(dá),但實(shí)際貼片效果并不好,因?yàn)槭强空駝?dòng)方式,讓芯片從管子出來,這個(gè)過程極不穩(wěn)定,極大影響效率,所以沒有成為業(yè)內(nèi)主流。


  所以目前的做法是將管子里的芯片倒出來,重新裝在拖盤上,模擬上面說到的第二種方式操作。


  這種方式一說你可能就知道了,這是沒辦法中的辦法了,成千上成個(gè)芯片從管子里倒出來,還要擺放好在托盤里,首先托盤要訂制的成本不說,就倒芯片擺放的工作量就非常大了,而且還有一個(gè)質(zhì)量隱患,這個(gè)過程中對(duì)芯片引腳產(chǎn)生變形風(fēng)險(xiǎn)、還有擺放反的風(fēng)險(xiǎn),等等一系列問題。


  說到這里大家可能就明白了, 這一類的IC如果是管裝會(huì)產(chǎn)生多大的影響。


  所以我們?cè)谙铝咸?hào)時(shí),要查看下規(guī)格書里,有沒有編帶料號(hào),盡可能選用編帶包裝。


  4、散料(最好不要選擇這種料)


  散料不用說了, 只能人工手放在PCB板上操作,可想而知,無法批量操作,影響質(zhì)量和效率。


  一般芯片不會(huì)有散料,更多的可能是其它元件,如功率LED燈\FPC座等這一類元件,供應(yīng)商發(fā)貨就是一個(gè)包裝袋包一團(tuán)在里面。


  這種只適合小作坊工作小批量生產(chǎn),或研發(fā)測(cè)試使用,而不是適合正常量產(chǎn)的產(chǎn)品。


  通過以上介紹,相信大家對(duì)貼片物料的包裝選擇有個(gè)初步的了解,知道了各區(qū)別。


  從正情況下來說,包裝方式的選擇是按照上面的排序是最好的,但是也有一些特別情況這里也補(bǔ)充一下:


  比如:某些IC是需要通過燒錄器來寫好程序后再發(fā)SMT貼片,這個(gè)時(shí)候如果來料是編帶反而不好處理,因?yàn)橐鸪鰜韺懗绦颍环矫娌缓貌僮,另一方面寫完程序不可能重新編帶回去,只能裝管子里,而這時(shí)沒有管子裝就很麻煩。這個(gè)時(shí)候針對(duì)這種需求,反而會(huì)特意選擇管裝物料。


  


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