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SMT貼片加工中保證質(zhì)量要注意些什么，在以下細(xì)節(jié)中必要留意的是： 


1. Mark點(diǎn)為圓形或方形，直徑為1.0mm，可依據(jù)SMT的裝備而定，Mark點(diǎn)到四周的銅區(qū)需大于2.0mm，Mark點(diǎn)不允許折痕、臟污與露銅等等; 


2. 每塊大板上四角都必必要有Mark點(diǎn)或在對(duì)角需有兩個(gè)Mark點(diǎn)，Mark點(diǎn)離邊緣需大于5mm;


3. 每塊小板都必需有兩個(gè)Mark點(diǎn); 


4. 依據(jù)詳細(xì)的裝備和效力評(píng)價(jià)，F(xiàn)PC拼板中不允許有打“X”板; 


5. 補(bǔ)板時(shí)癥結(jié)地區(qū)用寬膠紙將板與板粘堅(jiān)固，再查對(duì)膠卷，若補(bǔ)好板不平坦，須再加壓一次，從新再查對(duì)膠卷一次; 


6. 0402元件焊盤間距為0. 4mm;0603和0805元件焊盤間距為0.6mm;焊盤最好處置成方形； 


7. 為了防止FPC板小面積地區(qū)因?yàn)槭軟_切下陷，從底面偏向沖切; 


8. FPC板制作好后，必需烘烤后真空包裝;SMT上線前，最好要預(yù)烘烤; 


9. 拼板尺寸最好為200mmX150mm之內(nèi);


10. 拼板板邊須留有4個(gè)SMT治具定位孔，孔徑為2.0mm; 


11. 拼板邊緣元件離板邊最小間隔為10mm; 


12. 拼板散布盡量每一個(gè)小板同向散布; 


13. 各小板金手指地區(qū)(即熱壓端和可焊端)拼成一片，以防止SMT生產(chǎn)中金手指吃錫; 

14. Chip元件焊盤之間間隔最小為0.5mm。 

　　 江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲(chǔ)能類產(chǎn)品，同時(shí)也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個(gè)億，配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲(chǔ)能行業(yè)的優(yōu)秀ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。