SMT加工廠的L形引腳類封裝
1、L形引腳類封裝的耐焊接性
L形引腳類封裝耐焊接性比較好,一般具有以下耐焊接性。
有鉛工藝
SMT能夠承受5次有鉛再流焊接,測試用溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。
無鉛工藝
SMT能夠承受3次無鉛再流焊接,測試用溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。
2、L形引腳類封裝的工藝特點
引腳間距形成標準系列,如1.27mm、0.80mm、0.65mm、0.635mm、0.50mm、0.40mm、0.30mm。其中1.27mm只出現(xiàn)在SOIC封裝上,0.635mm只出現(xiàn)在BQFP封裝上。
SMT加工廠的L形引腳類封裝全為塑料封裝器件,容易吸潮,使用前需要確認吸潮是否超標。如果吸潮超標,應(yīng)進行干燥處理。
0.65mm及以下引腳簡距的封裝引腳比較細,容易變形。因此,SMT加工廠在配送、寫片等環(huán)節(jié),應(yīng)小心操作,以免引腳變形而導(dǎo)致焊接不良。如不小心掉到地上,撿起來后應(yīng)進行引腳共面度和間矯正。
0.40mm及其以下引腳間距的封裝,對SMT加工廠的焊膏量非常敏感,稍多可能橋連,稍少又可能開焊。因此,在應(yīng)用0.40mm及其以下引腳間距的封裝時,必須確保穩(wěn)定、合適的焊膏量。
L形引腳類封裝耐焊接性比較好,一般具有以下耐焊接性。
有鉛工藝
SMT能夠承受5次有鉛再流焊接,測試用溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。
無鉛工藝
SMT能夠承受3次無鉛再流焊接,測試用溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。
2、L形引腳類封裝的工藝特點
引腳間距形成標準系列,如1.27mm、0.80mm、0.65mm、0.635mm、0.50mm、0.40mm、0.30mm。其中1.27mm只出現(xiàn)在SOIC封裝上,0.635mm只出現(xiàn)在BQFP封裝上。
SMT加工廠的L形引腳類封裝全為塑料封裝器件,容易吸潮,使用前需要確認吸潮是否超標。如果吸潮超標,應(yīng)進行干燥處理。
0.65mm及以下引腳簡距的封裝引腳比較細,容易變形。因此,SMT加工廠在配送、寫片等環(huán)節(jié),應(yīng)小心操作,以免引腳變形而導(dǎo)致焊接不良。如不小心掉到地上,撿起來后應(yīng)進行引腳共面度和間矯正。
0.40mm及其以下引腳間距的封裝,對SMT加工廠的焊膏量非常敏感,稍多可能橋連,稍少又可能開焊。因此,在應(yīng)用0.40mm及其以下引腳間距的封裝時,必須確保穩(wěn)定、合適的焊膏量。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁,以及儲能類產(chǎn)品,同時也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個億,配備先進完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造充電行業(yè)及儲能行業(yè)的優(yōu)秀ODM,及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。
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