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　　1、L形引腳類封裝的耐焊接性


　　L形引腳類封裝耐焊接性比較好，一般具有以下耐焊接性。


　　有鉛工藝


　　SMT能夠承受5次有鉛再流焊接，測試用溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。


　　無鉛工藝


　　SMT能夠承受3次無鉛再流焊接，測試用溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。


　　2、L形引腳類封裝的工藝特點(diǎn)


　　引腳間距形成標(biāo)準(zhǔn)系列，如1.27mm、0.80mm、0.65mm、0.635mm、0.50mm、0.40mm、0.30mm。其中1.27mm只出現(xiàn)在SOIC封裝上，0.635mm只出現(xiàn)在BQFP封裝上。


　　SMT加工廠的L形引腳類封裝全為塑料封裝器件，容易吸潮，使用前需要確認(rèn)吸潮是否超標(biāo)。如果吸潮超標(biāo)，應(yīng)進(jìn)行干燥處理。


　　0.65mm及以下引腳簡距的封裝引腳比較細(xì)，容易變形。因此，SMT加工廠在配送、寫片等環(huán)節(jié)，應(yīng)小心操作，以免引腳變形而導(dǎo)致焊接不良。如不小心掉到地上，撿起來后應(yīng)進(jìn)行引腳共面度和間矯正。


　　0.40mm及其以下引腳間距的封裝，對(duì)SMT加工廠的焊膏量非常敏感，稍多可能橋連，稍少又可能開焊。因此，在應(yīng)用0.40mm及其以下引腳間距的封裝時(shí)，必須確保穩(wěn)定、合適的焊膏量。

　　

　　 江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲(chǔ)能類產(chǎn)品，同時(shí)也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個(gè)億，配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲(chǔ)能行業(yè)的優(yōu)秀ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。