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PCBA拼板分板方式與注意事項
日期:2023-12-1
在我們進行板卡制造的時候,由于板字的尺寸比較小,所以在做PCB的時候就會做成拼板的方式,在PCBA組裝加工完成之后,我們是需將PCBA拼板進行分開的。
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PCBA生產(chǎn)中選擇波峰焊加工的注意事項
日期:2023-11-30
在PCBA生產(chǎn)中,如果遇到后焊料比較多,那么這時候就需要選擇波峰焊來加工了,在操作波峰焊的時候需要注意:
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PCBA加工接插件焊接式的質(zhì)量控制
日期:2023-11-29
PCBA加工中在接插件的傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝中,焊接式是比較常見的方法,這種加工方法生產(chǎn)的接插件常常用于發(fā)熱量較小的地方,這種設備要求在該部件的電流比較小
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PCBA焊接電路中電烙鐵的使用方法
日期:2023-11-28
PCBA焊接電路中電烙鐵的使用方法的相關知識。1、電烙鐵的握法 電烙鐵的握法分為三種。①反握法 是用五指把電烙鐵的柄握在掌內(nèi)。此法適用于大功率電烙鐵,焊接散熱量大的被焊件。
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手指印會對貼片加工有那些不良的影響?
日期:2023-11-27
我們在貼片加工中,手指經(jīng)常會碰到板子,那么手指印會對貼片加工有那些不良的影響呢:
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進行PCBA手工焊接時的注意事項及問題解決
日期:2023-11-24
在PCBA加工過程中,除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外,還需要進行手工焊接才能完成產(chǎn)品的生產(chǎn)。在進行PCBA手工焊接時應注意的事項:
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SMT貼片加工中BGA芯片是如何拆卸的?
日期:2023-11-23
很多客戶在貼片的時候有遇到過BGA芯片不良,那這個時候就要對BGA進行維修,就要拆卸板子上的BGA了,那么SMT貼片加工中BGA芯片是如何拆卸的?
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PCBA板清洗的兩種方法介紹
日期:2023-11-22
在SMT貼片加工過程中,錫膏和助焊劑會產(chǎn)生殘留物質(zhì),殘留物中包含有有機酸和可分解的電離子,其中有機酸具有腐蝕作用,電離子殘留在焊盤還會引起短路
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關于SMT貼片虛焊假焊問題的原因及解決
日期:2023-11-21
隨著電子技術的飛速發(fā)展,電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍,對電子焊接技術的要求也就越來越高。
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SMT代工代料需要提供什么資料給貼片加工廠?
日期:2023-11-20
很多客戶在找加工廠時,很多時候就只發(fā)一個圖片或者BOM就要讓工廠報價,加工。其實這樣往往不夠客戶提供給SMT小批量貼片加工廠的加工資料不足的情況的話會造成加工時間的浪費
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了解PCBA打樣的流程
日期:2023-11-17
如今很多電子企業(yè)會把自己產(chǎn)品交給專業(yè)的加工廠家來生產(chǎn),再批量生產(chǎn)之前一般都會先進行PCBA打樣?蛻粜枰私釶CBA打樣的流程,一起來看看吧。
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不同PCBA工藝流程的成本與價格
日期:2023-11-15
PCBA工藝流程其實有很多種,不同種工藝流程有不同的生產(chǎn)技術,因而在實際生產(chǎn)加工過程中所產(chǎn)生的成本不同,報價也不一樣。
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SMT貼片加工IQC檢驗缺陷的定義與檢驗內(nèi)容
日期:2023-11-14
SMT貼片加工中有許多微型、精密電子元件。對于產(chǎn)品的焊接可靠性,我們很難用肉眼來判斷其質(zhì)量。因此,SMT貼片加工行業(yè)設立IQC部門,嚴格控制來料檢驗。
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PCBA加工常見的七種缺陷
日期:2023-11-13
PCBA加工常見缺陷有哪些?短路:兩獨立相鄰焊點之間,在焊錫之后形成接合之現(xiàn)象。其發(fā)生的原因包括焊點距離過近、零件排列設計不當、焊錫方向不正確、焊錫速度過快、助焊劑涂布不足以及零件焊錫性不良、錫膏涂布不佳、錫膏量過多等。
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PCBA板不同材料之間的耐溫性能
日期:2023-11-10
SMT貼片加工PCBA板是電子行業(yè)中非常重要的組成部分,常常用于各種電氣設備和儀表上,其中核心性能之一就是耐溫性能。那么PCBA加工廠的板耐溫最高可以達到多少度呢?下面我們來詳細了解一下。
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不好三防漆對PCBA會產(chǎn)生的負面影響
日期:2023-11-9
pcba生產(chǎn)加工中過程中,三防漆是不可避免的一部分。隨著市場上對PCBA產(chǎn)品質(zhì)量的不斷提高,對三防漆的要求也越來越高。
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影響SMT貼片生產(chǎn)廠家做出穩(wěn)定高質(zhì)量產(chǎn)品的因素
日期:2023-11-8
在SMT貼片生產(chǎn)廠家中,如何才能做出穩(wěn)定的高質(zhì)量產(chǎn)品,那么又有那么因素能影響到這些呢?
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SMT貼片加工生產(chǎn)過程中需要注意的方面
日期:2023-11-7
在SMT(surface mount technology)貼片加工生產(chǎn)過程中,需要注意以下幾個方面:1. 元器件質(zhì)量:選擇高質(zhì)量的元器件供應商,確保元器件質(zhì)量符合要求,并具備相關質(zhì)量認證。
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PCBA貼片加工生產(chǎn)流程的主要階段
日期:2023-11-6
PCBA貼片加工的生產(chǎn)流程通常包括以下幾個主要階段:1. 原材料準備:準備PCB板、元器件和焊接材料等所需的原材料。PCB板可以是預先制作好的,也可以是根據(jù)設計要求現(xiàn)場制作的。
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SMT貼片加工總成本與銷售價格的核算
日期:2023-11-3
SMT貼片加工價格的核算可以考慮以下幾個因素:1. 元器件成本:計算所需元器件的采購成本,包括元器件的單價和數(shù)量。2. PCB板成本:考慮PCB板的制作成本,包括板材費用、工藝費用和層數(shù)費用等。
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儲能PCBA的工藝特點及生產(chǎn)注意事項
日期:2023-11-2
隨著科技的不斷進步與發(fā)展,PCBA正廣泛應用于能源儲存領域。在電力系統(tǒng)、電動汽車、太陽能電池和其他各種能源設備中,儲能PCBA起到了至關重要的作用。本文將深入探討儲能pcba貼片加工的工藝特點,以及在生產(chǎn)過程中需要注意的細節(jié)。