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為什么現(xiàn)在越來越多的企業(yè)選擇PCBA包工包料呢?
日期:2023-5-30
進入21世紀,電子類新產(chǎn)品新技術快速迭代,作為電子產(chǎn)品重要組成部分的PCBA加工行業(yè)越來越受到重視,PCBA的加工品質(zhì)和交期、成本直接影響整個產(chǎn)品交付質(zhì)量和交期、成本。
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PCBA測試主要的五大分類
日期:2023-5-29
PCBA測試正常情況下是放置在加工過程的后面,作用是檢測PCBA產(chǎn)品的完好性。 測試必須嚴格按照規(guī)定進行,以提高測試的準確性,從而提高PCBA工廠出貨的質(zhì)量。
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PCBA焊接中焊點拉尖的產(chǎn)生和解決方法
日期:2023-5-26
最近有客戶問到一個PCBA加工直通率的問題,那么直通率其實就是產(chǎn)品從上一道工序到下一道工序之間所需要的消耗的時間,那么時間越少的話效率越高,良品率也越高,畢竟只有當你的產(chǎn)品沒有出現(xiàn)問題的時候才能往流向下一步。借著這個問題我們來聊一下關于PCBA焊接中焊點拉尖的產(chǎn)生和解決方法:
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SMT貼片波峰焊接系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)
日期:2023-5-25
一、助焊劑涂覆系統(tǒng) 助焊劑涂覆關鍵有刷涂,發(fā)泡及按量噴灑等模式。傳統(tǒng)式選用滾筒刷涂及發(fā)泡是敞開式的,SMT貼片焊接的品質(zhì)會受到不良影響,助焊劑的密度隨著時間的延長增長,助焊劑涂覆量不易控制,為此如今現(xiàn)已極少使用。
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PCBA制造在波峰焊接前需要做好的三點準備工作
日期:2023-5-24
波峰焊機的生產(chǎn)流程在所有PCBA制造的階段中是一個十分關鍵的一個環(huán)節(jié),甚至于說假如這一步?jīng)]有做好,所有前面所有的努力都白費力氣了。而且需要花費十分多的精力去維修,那么如何把控好波峰焊機接的工藝呢?我認為什么問題必須考慮到在前面,所有的準備工作要做在開始之前。
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PCBA加工廠怎樣保證產(chǎn)品質(zhì)量提高與成本費用減少雙收益?
日期:2023-5-23
在用心服務顧客、確保產(chǎn)品品質(zhì)和減少公司企業(yè)產(chǎn)品成本全方位改制,PCBA加工廠怎樣在將來的市場競爭中存活和發(fā)展務必處理的難題,那麼怎樣保證產(chǎn)品質(zhì)量提高與成本費用減少雙收益呢?
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電路板貼片建議選擇優(yōu)秀企業(yè)提供的加工
日期:2023-5-22
近兩年來,國內(nèi)許多企業(yè)對電路板貼片有很大的需求,在生產(chǎn)和使用電子產(chǎn)品的過程中,作用真的很大,沒有它的支持,電子產(chǎn)品的使用就會受到很大的限制。
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電拋光smt鋼網(wǎng)工藝的優(yōu)點有哪些?
日期:2023-5-19
電拋光smt鋼網(wǎng)是什么工藝,他與其他smt鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)相比有哪些優(yōu)點呢,今天我們?yōu)榇蠹易錾钊氲闹v解,希望幫助大家在選購適合自己工廠真正需要的smt鋼網(wǎng)。
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SMT生產(chǎn)和使用過程中的維修方法
日期:2023-5-18
在SMT生產(chǎn)和使用過程中,不可避免的會在整個PCBA制造過程和使用過程中發(fā)生操作不當,包括加工錯誤,使用不當,部件老化等可能導致工作異常的因素,甚至影響整個產(chǎn)品的使用。但是,許多產(chǎn)品不需要完全更換。這時,有必要維修和保養(yǎng)內(nèi)部電路板。
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SMT貼片加工時產(chǎn)生空洞的幾個主要原因
日期:2023-5-17
站在SMT貼片加工的觀點來說空洞率是避免不了的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空洞。
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SMT包括哪些生產(chǎn)步驟?
日期:2023-5-16
使用表面貼裝技術(SMT)的電子制造僅意味著將電子組件與自動機器組裝在一起,該機器會將組件放置在電路板(印刷電路板,PCB)的表面上。與傳統(tǒng)的通孔技術(THT)相比,SMT組件直接放置在PCB表面上,而不是焊接到引線上。在電子組裝方面,SMT是業(yè)內(nèi)最常用的工藝。
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貼片加工中錫膏工藝常見的四種質(zhì)量問題
日期:2023-5-15
關于貼片加工制作中的一種工藝,其實在貼片加工中錫膏工藝,錫膏印刷是非常常規(guī)的生產(chǎn)工藝,但是最近有朋友反映說,這種工藝經(jīng)常會有一些質(zhì)量問題,所以今天小編就來給朋友們做一個簡單的總結(jié),所以感興趣的朋友們就接著往下看吧
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英特麗電子對PCBA的質(zhì)量控制
日期:2023-5-12
不知你是否有過類似的疑惑,為什么工廠的設備規(guī)模相似,做出的產(chǎn)品卻有云泥之別呢?先進設備是質(zhì)量的導言,但好質(zhì)量卻不僅僅設備參數(shù)的比拼,F(xiàn)在我們將結(jié)合幾個重點步驟與材料和來談談英特麗電子對PCBA的質(zhì)量控制。
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PCBA加工廠對有鉛工藝與無鉛工藝的處理
日期:2023-5-11
PCBA、SMT加工一般有兩種工藝,一種是無鉛工藝, 一種是有鉛工藝,大家都知道鉛對人是有害的,因此無鉛工藝符合環(huán)保的要求,是大勢所趨,歷史必然的選擇。
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SMT生產(chǎn)過程中為什么要考慮焊膏檢查(SPI)?
日期:2023-5-10
超過50%的PCB元器件焊點缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。雖然良好的錫膏印刷習慣通常在小批量時就已足夠,但對于大批量印刷,應仔細考慮錫膏檢查(SPI)。
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SMT貼片加工過程中的九點注意事項
日期:2023-5-9
SMT貼片加工技術員佩戴好檢驗OK的靜電環(huán),插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象。
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PCBA貼片加工制程的品質(zhì)管理
日期:2023-5-8
PCBA貼片加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程,供應鏈和制造鏈條較長
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PCBA廠家針對波峰焊產(chǎn)生錫珠的原因分析
日期:2023-5-5
PCBA波峰焊期間,焊料飛濺可能會發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。通常認為,如果在PCB進入波峰之前PCB上殘留有水蒸氣,一旦它與波峰上的焊料接觸,它將在高溫下的很短時間內(nèi)蒸發(fā)成蒸汽。
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PCBA產(chǎn)品的電氣可靠性
日期:2023-5-4
通常同一塊PCB電路板要經(jīng)過SMT貼片加工再流焊、波峰焊、返修等工藝,很可能形成不同的殘留物,在潮濕環(huán)境和一定電壓下,可能會與導電體之間發(fā)生電化學反應,引起表面絕緣電阻(SIR)的下降。
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PCBA基板不同用途的選擇
日期:2023-5-3
PCBA基板是PCBA主板的主要載體,制作PCBA基板的材料質(zhì)量對整個產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,F(xiàn)R-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。
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PCBA加工中對電容元件選用的三點要求
日期:2023-5-2
PCBA加工中對電容元件的選用應該考慮以下幾個因素: