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日期：2022-5-13

英特麗電子配有至少5年以上采購經(jīng)驗的元器件采購專員和來料分析管控工程師, 所有電子元器件均按客戶指定品牌和型號全新原裝進口�？商峁㏄CBA加工元器件代購服務(wù)，接下來為大家介紹PCBA采購如何分辨真假電子元器件。

日期：2022-5-12

在SMT加工返修中，片式元器件是接觸較多的材料之一，在SMT加工中時常會遇到需要更換片式元器件的狀況。更換片式元器件看起來很簡單，但是里面還是有很多小技巧的，如果不注意的話操作起來還是很麻煩，為保證產(chǎn)品質(zhì)量我們需要嚴格按照相關(guān)要求來更換片式元器件。

日期：2022-5-11

PCBA是指表面焊接好各種元器件的電路板，人們常常關(guān)注其長時間、高頻率運行的可靠性，間而需要了解其保存期限。一般情況下，PCBA加工好的產(chǎn)品保存期限為2~10年，主要受到如下因素的影響：

日期：2022-5-10

SMT加工貼片膠使用注意事項1、存放 嚴格按說明書的要求來存放SMT加工貼片膠，一般來說是需要把SMT加工貼片膠存放在5℃～10℃環(huán)境中冷藏。不能在靠近火源的地方存放和使用SMT貼片加工使用的貼片膠。未取出使用的貼片膠繼續(xù)留存在容器中低溫密封存放。

日期：2022-5-9

錫膏是SMT貼片加工不可或缺的加工耗材，接下來從錫膏的選擇、錫膏的正確使用與保管、檢驗三個方面為大家介紹錫膏對于SMT貼片加工的重要性。

日期：2022-5-7

一塊完整的電路板由各種電子元器件組成，從PCB打板到成品中間會經(jīng)歷許多道工序，而SMT貼片加工就是其中非常重要的一種。要加工出一塊合格的PCBA板需要注意很多方面，接下來為大家介紹SMT工廠貼片加工注意事項。

日期：2022-5-6

SMT貼片加工出現(xiàn)元器件移位常見原因1、錫膏的使用時間有限，超出SMT焊膏的使用期限后其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，從而導(dǎo)致SMT貼片焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。

日期：2022-5-5

SMT加工如何選擇、使用、保存、檢驗錫膏1. 錫膏的選擇 錫膏的種類和規(guī)格非常多，及即便是同一廠家，也有合金成分，顆粒度，黏度，等方面的差別，如何選擇適合自己產(chǎn)品的錫膏，對產(chǎn)品質(zhì)量和SMT加工成本都有很大的影響。

日期：2022-5-4

對于PCBA加工BGA返修中的不飽滿焊點是指焊點的體積量不足，BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點，不飽滿焊點的特征是在AXI檢查時會發(fā)現(xiàn)含焊點外形明顯小于其他焊點。

日期：2022-5-3

現(xiàn)在PCBA加工廠的加工工藝有兩種，根據(jù)客戶需求進行選擇，有無鉛加工工藝和有鉛加工工藝。有很多客戶事實上并不怎么懂得兩者的區(qū)別，只知道無鉛加工更貴一些，有鉛工藝更便宜些，無鉛工藝中使用的焊料并不是100%的不含鉛，只是相比于有鉛焊料含鉛元素更低一些。

日期：2022-4-29

在SMT貼片加工中，由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì)，金對焊料的延展性是非常有害的，因為焊料中會形成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。

日期：2022-4-28

SMT加工回流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

日期：2022-4-27

靜電對PCBA產(chǎn)品的危害 在進行PCBA加工時，加工人員都會嚴格按照物料清單、PCB絲印及外協(xié)加工要求進行插裝或貼裝元件，但是電子元件往往在不注意的情況下

日期：2022-4-26

PCBA加工焊接缺陷原因分析1. 板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔的可焊性不好，會產(chǎn)生PCBA加工焊接缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元件和內(nèi)層線的導(dǎo)通不穩(wěn)定，導(dǎo)致整個電路功能失效。所謂可焊性，就是金屬表面被熔融焊料浸濕的特性，即在焊料的金屬表面形成相對均勻連續(xù)光滑的附著膜。

日期：2022-4-25

電路板貼片加工不同的PCBA加工工藝方法1. 單面SMT貼裝 將焊膏添加到組件墊，PCB裸板的錫膏印刷完成之后，經(jīng)過回流焊貼裝其相關(guān)電子元器件，然后進行回流焊焊接。

日期：2022-4-23

軟件自動化對PCBA制造的影響 隨著數(shù)百個工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備一起收集和共享數(shù)據(jù)，工廠變得更加復(fù)雜。與軟件自動化相結(jié)合，PCBA制造商正在利用基于物聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)來優(yōu)化他們的運營，尋找新的效率，并最終幫助鼓勵更多的創(chuàng)新。

日期：2022-4-22

SMT加工中AOI設(shè)備的用途 自動化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識別缺陷，并確保制造過程的質(zhì)量。

日期：2022-4-21

PCBA加工透錫主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素的影響，可以通過如下方式調(diào)整解決：

日期：2022-4-20

PCBA加工準備主要是準備電路板組裝中用到的各種工藝文件，主要包括產(chǎn)品工藝流程文件和組織生產(chǎn)所需的工作文件。

日期：2022-4-19

SMT貼片加工來料檢驗是一道非常重要的工序，直接關(guān)系到PCBA板的質(zhì)量，接下來為大家介紹SMT貼片加工來料檢驗主要檢查哪些內(nèi)容。

日期：2022-4-18

一、SMT貼片元器件檢驗 元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應(yīng)由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。