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英特麗SMT貼片加工技術為何迅速普及
日期:2020-10-9
SMT貼片加工是隨著電子工業(yè)的發(fā)展而誕生的,隨著電子技術、信息技術和計算機應用技術的發(fā)展而發(fā)展的。SMT的迅速普及得益于它具有以下優(yōu)點。
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英特麗SMT貼片加工產品的檢測技術
日期:2020-10-8
做出一個完整的電子產品,其實并不能馬上使用,還需要進行質量檢測才可以使用,電子產品檢測技術確實發(fā)展得相當快,
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英特麗SMT貼片加工的兩種焊接方式
日期:2020-10-7
SMT貼片加工生產工藝按焊接方式可分為:1、焊膏—回流焊工藝。2、貼片膠—波峰焊工藝。
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英特麗SMT貼片加工工藝流程的組裝方式
日期:2020-9-30
SMT貼片加工是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝,隨著電子產品朝著體積越來越小,重量越來越輕,功能卻要求越來越強的方向發(fā)展,SMT工藝流程也變得越來越復雜。
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英特麗OEM電子加工廠提供PCBA加工一條龍服務
日期:2020-9-29
現OEM電子加工廠有提供一種加工服務——PCBA加工一條龍服務。PCBA加工一條龍服務需要生產、品質和技術部門的相互協(xié)調才可以交付客戶滿意的產品。
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英特麗SMT貼片加工機器的工作原理介紹
日期:2020-9-28
SMT(Surface-mount technology),表面安裝技術,是一種電子裝聯技術,起源于60年代,最初由美國IBM公司進行技術研發(fā),之后于80年代后期漸趨成熟。
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PCBA加工質量保障英特麗的行業(yè)競爭力
日期:2020-9-26
產品的PCBA加工質量決定產品的使用周期,也決定了江西英特麗是否能在及競爭激烈的電子加工環(huán)境下生存下來。
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英特麗教您如何分析PCBA加工廠的快速打樣能力
日期:2020-9-25
PCBA加工有區(qū)別于傳統(tǒng)的SMT貼片和DIP插件,以往單純的電子加工,是客戶提供物料,加工廠只需要按要求生產即可
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英特麗PCBA加工如何完成快速打樣?
日期:2020-9-24
PCBA打樣是PCBA加工生產前必須要進行的一個重要環(huán)節(jié),打樣最重要的目的是為了驗證產品設計是否合理
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英特麗PCBA加工中QC的重要作用
日期:2020-9-23
質就是滿足客戶需求的各種要素屬性的總和。 在PCBA加工制程中質量是影響企業(yè)聲譽與口碑,影響客戶是否愿意繼續(xù)合作的重要因素。反映實體滿足用戶明確或隱含之需要的特性和特征的總和。
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英特麗SMT貼片加工的交貨周期和價格計算
日期:2020-9-22
SMT貼片加工周期需要根據加工項目大小來決定,一般小批量生產在1~3天。加工周期有很多不確定因素,因此不能一概而論。
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英特麗的PCBA和EMS具體是什么?
日期:2020-9-21
電子制造服務 (EMS)是用于公司,試驗,制造,分銷,并為提供退貨/維修服務期限的電子元件和組件的原始設備制造商 (OEM廠商)。 這一概念也被稱為電子產品合同制造 (ECM)。
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英特麗PCBA加工采購的技巧和方法
日期:2020-9-19
PCBA采購是PCBA加工流程中的一部分,是指雙方在簽訂合作合同之后,加工方根據庫戶所需加工的產品的BOM單進行物料采購,即PCBA采購。
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回流焊對英特麗SMT貼片加工品質有何影響
日期:2020-9-18
回流焊也稱再流焊,是SMT貼片加工的關鍵工序,回流焊的工藝就是將涂覆有錫膏、貼裝元器件的PCB,經過回流焊完成干燥、預熱、熔化、冷卻凝固的焊接過程。
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英特麗SMT貼片加工流程的工藝組成
日期:2020-9-17
SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程。它是目前電子組裝行業(yè)較為流行的的加工技術。
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英特麗告訴你smt貼片加工生產線的基本設備
日期:2020-9-16
一般smt貼片加工生產工藝包括焊膏印刷、貼片和回流焊三個步驟,而要組建一條完整的smt生產線,必然要包括實施上述工藝步驟的設備
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英特麗PCBA加工測試的幾種方法
日期:2020-9-15
PCBA加工測試是為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發(fā)展一個穩(wěn)健的測試策略,以保證與設計的符合與功能。
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英特麗PCBA加工如果判斷是不是無鉛工藝?
日期:2020-9-14
很多人都在想,無鉛焊錫的普遍使用,是不是意味著所有的PCBA加工都是無鉛工藝,使用的都是無鉛焊錫呢?
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英特麗SMT貼片加工對元器件的布局設計
日期:2020-9-12
元器件布局要根據SMT貼片加工生產設備和工藝特點與要求進行設計。不同的工藝,如回流焊和波峰焊,對元器件的布局是不一樣的。雙面回流焊時,對A面和B面的布局也有不同的要求;選擇性波峰焊與傳統(tǒng)的波峰焊,也有不一樣的要求。
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英特麗PCBA加工使用刮刀的五大注意事項
日期:2020-9-11
在PCBA加工生產過程中,刮刀的夾角影響到刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小夾角越小,其垂直方向的分力越大
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英特麗PCBA加工中片式電容封裝的設計要求
日期:2020-9-10
片式電容是各類PCBA加工產品中使用非常廣泛的一類封裝,其中多層陶瓷電容(MLCC)是最常用的一類,但其有一個嚴重的不足,就是存在應力影響