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醫(yī)療器械PCBA加工的高性能標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)合規(guī)性
日期:2024-7-19
在電子制造服務(wù)(EMS)領(lǐng)域內(nèi),醫(yī)療器械PCBA加工是一個專門的領(lǐng)域。醫(yī)療器械PCBA由于其行業(yè)應(yīng)用的特殊性,需要極其精確、可靠,并且符合嚴(yán)格的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。
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SMT貼片加工過程中容易出現(xiàn)問題的封裝類型原因
日期:2024-7-18
在SMT貼片加工過程中,一些封裝類型比較容易出現(xiàn)問題。問題通常與封裝本身的物理設(shè)計、材質(zhì)以及在貼片機(jī)上的行為特性有關(guān)。以下是幾種常見的容易出現(xiàn)問題的封裝類型,以及潛在的原因。
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SMT貼片加工中自動光學(xué)檢查(AOI)設(shè)備的檢測評估方法
日期:2024-7-17
為了確保自動光學(xué)檢查(AOI)設(shè)備準(zhǔn)確地檢測到SMT貼片加工中的印刷缺陷,貼片廠應(yīng)采取以下評估方法:
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SMT貼片廠解決錫膏印刷不良問題的措施
日期:2024-7-16
SMT貼片加工的一個關(guān)鍵步驟是錫膏印刷,它對后續(xù)的焊接質(zhì)量有著重要影響。解決錫膏印刷不良問題,SMT貼片廠通常采用以下措施:
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提高SMT貼片加工質(zhì)量的方法步驟
日期:2024-7-12
提高SMT貼片加工質(zhì)量可以遵循以下方法步驟:
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減少SMT貼片過程中假焊、漏焊和少錫問題的措施
日期:2024-7-11
SMT貼片在生產(chǎn)制造過程中可能會出現(xiàn)假焊、漏焊或者少錫等常見的不良問題,這些不良問題嚴(yán)重影響了PCBA的出貨
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客戶選擇PCBA代工代料服務(wù)的好處
日期:2024-7-10
PCBA代工代料指的是電子制造服務(wù)商(EMS)提供的一種服務(wù)模式,客戶不僅將電路板組裝(PCBA)的任務(wù)外包給制造服務(wù)商,同時也將原材料和元器件的采購責(zé)任委托給他們。
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醫(yī)療PCBA的特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域
日期:2024-7-9
醫(yī)療PCBA加工是電子制造服務(wù)(EMS)的一部分,它專注于為醫(yī)療設(shè)備如監(jiān)護(hù)設(shè)備、診斷設(shè)備、影像設(shè)備等提供電路板組裝服務(wù)。這一領(lǐng)域要求極高的精度和可靠性,因為任何制造缺陷都可能危害到患者的生命安全。
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汽車電子PCBA市場前裝與后裝的區(qū)別
日期:2024-7-8
在汽車電子PCBA行業(yè)中,我們經(jīng)常聽到前裝市場和后裝市場的概念。那么這兩者到底有何區(qū)別呢?
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淺談SMT貼片設(shè)備定期保養(yǎng)的意義
日期:2024-7-5
任何一臺SMT貼片設(shè)備,隨著技術(shù)更新以及使用年限增加,機(jī)器在不同程度出現(xiàn)損耗或部件磨損松動等情況。
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PCBA加工廠如何應(yīng)對加工復(fù)雜性的潛在挑戰(zhàn)
日期:2024-7-4
PCBA加工是一種復(fù)雜的工藝流程,包含多個步驟,最終組裝成電子設(shè)備的核心部分。PCB必須貼裝電子元件才能成為功能性的PCBA,并發(fā)揮其預(yù)期作用。
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設(shè)計出高可靠性和性能PCBA產(chǎn)品的要點(diǎn)
日期:2024-7-3
在進(jìn)行PCBA產(chǎn)品設(shè)計時,需要考慮一系列因素,以確保最終產(chǎn)品滿足性能要求,同時也要考慮生產(chǎn)效率和成本效益。以下是一些在設(shè)計PCBA產(chǎn)品時需要注意的:
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PCBA拼板的必要性和技巧
日期:2024-7-2
PCBA拼板是電路板生產(chǎn)廠家為了方便生產(chǎn)和節(jié)約成本將較小型的PCB拼接在一起生產(chǎn)。拼板除了能提高生產(chǎn)效率和節(jié)約成本外,還可以方便PCBA加工廠進(jìn)行貼片焊接。
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PCBA常見的九種表面處理工藝
日期:2024-7-1
PCBA表面的處理工藝多種多樣,這里介紹9中常見的處理工藝,以及它們的適用場景,下面跟小編來一起看看吧。
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SMT貼片廠對芯片進(jìn)行干燥和烘烤的要求
日期:2024-6-28
在SMT貼片廠中會經(jīng)常對客戶提供的芯片進(jìn)行干燥和烘烤,以去除芯片中的氣隙和水分,并提高芯片的可靠性。那么貼片芯片干燥通用工藝和芯片烘烤通用工藝的要求有哪些?
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PCBA工藝中OSP表面處理工藝的介紹
日期:2024-6-27
OSP表面處理工藝是指在PCBA板上形成一層防止氧化的保護(hù)層,以提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
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PCBA加工中濕敏元件有哪些管理方法?
日期:2024-6-26
我們在pcba加工中如果遇到濕敏電子元器件,必須高度重視。因為濕敏元件的管理不當(dāng),會直接導(dǎo)致焊接的不良,產(chǎn)生虛焊、連錫、少錫等多種缺陷。那么PCBA加工中濕敏元件有哪些管理方法?
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預(yù)留工藝邊對于PCBA加工的意義
日期:2024-6-25
在PCB生產(chǎn)工藝流程中,有一樣比較重要的工藝,那便是工藝邊,工藝邊的預(yù)留對于后續(xù)的PCBA加工具有十分重要的意義。
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減低pcba打樣時間的幾點(diǎn)方案
日期:2024-6-24
我們在給電子產(chǎn)品做研發(fā)試產(chǎn)時一般都會做打樣,但是樣品的PCBA加工也是一道程序都不能少,如何減少PCB打樣時間早點(diǎn)拿到庀是很多研發(fā)工程師們關(guān)心的問題。今天教你幾個方法,只要提前準(zhǔn)備、事先做好規(guī)劃,就有機(jī)會縮短打樣的時間。
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SMT工藝三種不良的定義與區(qū)別
日期:2024-6-21
在SMT貼片加工中,廠家處理最多的SMT工藝不良有假焊、空焊、虛焊,但是可能還是有很多客戶無法分辨他們之間的區(qū)別,因為這三種不良看起來好像都一樣,今天就為大家解釋下這三種不良的定義:
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PCBA設(shè)計時鋪銅的作用
日期:2024-6-20
PCBA鋪銅就是將PCBA上無布線區(qū)域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗,提高抗干擾能力