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日期：2023-10-9

PCBA加工的技術(shù)快速發(fā)展，smt貼片加工有逐漸取代DIP插件加工的趨勢，但由于PCBA代工代料生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工一直沒有被取代，仍然在電子組裝加工過程中扮演著重要的角色。

日期：2023-10-6

BOM表是PCBA加工制程中必須要用到的生產(chǎn)資料，是記錄著電路板上所有零件的清單文件，簡單點說就是物料清單，工廠在PCBA加工生產(chǎn)前需要根據(jù)BOM表來準備所需物料，所以對于其準確性有著很高的要求，需要BOM工程師和客戶方進行多次的確認。

日期：2023-10-5

PCBA是指PCB空板經(jīng)過SMT上件，或經(jīng)過DIP 插件的全過程。PCBA的流程還是挺多的，剛進這行的朋友可能不是很了解，那具體PCBA加工是怎么樣的流程呢。

日期：2023-10-4

PCBA電路板是SMT貼片加工必備的，PCBA電路板其實也屬于電子元件之一（被動元件），PCBA電路板在PCBA加工中屬于什么，就好比建房需要打地基，PCBA電路板就相當于房子地基，所以PCBA電路板在PCBA加工中的重要性非常高。

日期：2023-9-27

據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，電子產(chǎn)品SMT貼片加工過程中大概60-70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的。所以，錫膏印刷質(zhì)量的優(yōu)劣就決定了SMT貼片加工的良率高低，零缺陷制造的關(guān)鍵是要確保錫膏印刷質(zhì)量，防止因為錫膏印刷不良而導致焊接缺陷問題。

日期：2023-9-26

這是一個很好的問題。為了讓我們了解什么是受控阻抗，讓我們首先定義什么是阻抗。阻抗與傳輸線或電路中能量流動的相反程度有關(guān)。

日期：2023-9-25

印刷電路板 (PCB) 材料通常包括基板、層壓板、銅箔、阻焊層和命名法（絲�。�。pcba生產(chǎn)和制造中使用的不同材料具有各種優(yōu)點和缺點。PCB 設計人員應根據(jù)應用領(lǐng)域、期望的結(jié)果、環(huán)境因素和 PCB 面臨的其他限制來選擇合適的材料。

日期：2023-9-22

PCBA加工中RoHS無鉛工藝是什么?RoHS 代表有害物質(zhì)限制。RoHS，也稱為指令 2002/95/EC，起源于歐盟，限制使用電氣和電子產(chǎn)品（稱為 EEE）中發(fā)現(xiàn)的特定危險材料。2006 年 7 月 1 日之后在歐盟市場上的所有適用產(chǎn)品都必須通過 RoHS 合規(guī)性。

日期：2023-9-21

在SMT貼片打樣過程中，焊接上錫是很重要的一步驟。焊點不飽滿對電路板的使用性能以及外形美觀度都會有非常嚴重的影響。所以在進行打樣的時候，要盡量避免出現(xiàn)錫不飽滿的情況。

日期：2023-9-20

在說到SMT貼片加工時為何要對PCB進行烘烤之前，了解過的朋友肯定都知道，特殊板材除外；一般PCB在貼片前都會在烤箱中烘烤。這是為了什么？

日期：2023-9-19

射頻pcba印刷電路板供應商和pcba制造商需要混合使用標準和專用設備來進行適當?shù)募庸ず椭圃�。等離子蝕刻機械是更重要的要求之一，因為它可以在通孔中保持高質(zhì)量且偏差最小。

日期：2023-9-18

PCBA加工之所以要涂覆三防漆是為了更好的保護好我們的PCBA板卡，那么三防漆主要起到了什么作用呢?

日期：2023-9-15

經(jīng)常有客戶會問PCBA貼片加工有鉛和無鉛的區(qū)別是什么，無重金屬焊接的普遍使用是不是代表PCBA板是無重金屬的，實際上并不一定的。那么怎樣知道PCBA板的點焊是無重金屬的還是有重金屬的呢?這個問題能夠分成三個層面。

日期：2023-9-14

對于SMT加工廠來說加工過程中出現(xiàn)的錫珠是必須要解決的，首先要知道問題出現(xiàn)的原因，SMT貼片加工廠來分析一下錫珠出現(xiàn)的原因。

日期：2023-9-13

SMT貼片加工主要是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。貼片加工出現(xiàn)中的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現(xiàn)若干其他問題的伏筆，需求重視。那么PCBA貼片加工中元器件移位的原因是什么呢?

日期：2023-9-12

1、L形引腳類封裝的耐焊接性 L形引腳類封裝耐焊接性比較好，一般具有以下耐焊接性。有鉛工藝 SMT能夠承受5次有鉛再流焊接，測試用溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。

日期：2023-9-11

專業(yè)人員來執(zhí)行組裝意味著確保在整個過程中，將遵循質(zhì)量控制措施并執(zhí)行測試，這樣您就可以放心地知道何時收到PCB，它將根據(jù)需要運行。但是PCBA組裝的過程是什么？

日期：2023-9-8

SMT貼片加工根本工藝構(gòu)成包括：絲印(或點膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測、返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機)，坐落SMT出產(chǎn)線的最前端。

日期：2023-9-7

SMT貼片加工中保證質(zhì)量要注意些什么，在以下細節(jié)中必要留意的是：

日期：2023-9-6

一、PCBA貼片加工焊接時應注意以下幾點 1、一般焊點整個焊接操作的時間控制在2~3s。2、各個焊接步驟之間停留的時間對保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要,需要通過實踐操作來逐步掌握。3、焊接操作完畢后,在焊錫膏料尚未完全凝固之前,不能移動改變被焊件的位置。

日期：2023-9-5

smt貼片加工上料錯誤怎么控制？電子行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新挑戰(zhàn)著該行業(yè)各個層次的供應商，以制造出在尺寸和性能方面具有越來越強大功能的設備。