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日期：2023-7-4

隨著電子科技的發(fā)展，整個(gè)市場(chǎng)在pcba加工方面的需求是顯著增長(zhǎng)的，根據(jù)行業(yè)聯(lián)合會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析：國(guó)際份額目前價(jià)值約300億美元，國(guó)內(nèi)制造價(jià)值約68億美元。

日期：2023-7-3

SMT貼片是當(dāng)今電子制造環(huán)節(jié)中非常關(guān)鍵的流程�，F(xiàn)在生產(chǎn)的電路板越來(lái)越多，并被廣泛使用。貼片組裝制造包含許多復(fù)雜的過(guò)程，有效地構(gòu)建它將是非常具有挑戰(zhàn)性的。

日期：2023-6-30

雖然不是硬性規(guī)定，但大部分smt貼片元件都是回流焊，而通孔元件則是波峰焊。在通孔pcb組裝技術(shù)中，即使將元件插入鉆出的孔中，電路板也會(huì)通過(guò)波峰焊形成牢固的焊點(diǎn)。通常，通孔部件是手動(dòng)插入的。

日期：2023-6-29

在當(dāng)今社會(huì)的發(fā)展趨向下，生態(tài)文明建設(shè)基本建設(shè)和生態(tài)環(huán)境保護(hù)管理方法早已愈來(lái)愈急切，由于生態(tài)環(huán)境立即關(guān)聯(lián)到人們的社會(huì)再生產(chǎn)，是子孫后代的生活工程項(xiàng)目。為響應(yīng)環(huán)保措施，自動(dòng)駕駛及新能源汽車(chē)開(kāi)始逐漸流行，帶動(dòng)著汽車(chē)電子PCBA加工廠家的客戶訂單增長(zhǎng)。

日期：2023-6-28

PCBA生產(chǎn)成本在電子設(shè)備總得成本投入中一直是個(gè)主要環(huán)節(jié)，因?yàn)樗�是電子設(shè)備的核心部件，從方案設(shè)計(jì)、研發(fā)周期上來(lái)講成本也是非常大的，因此如何選擇一種節(jié)省PCBA制造加工成本的方法對(duì)于客戶是非常重要的。

日期：2023-6-27

錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，主要用于SMT貼片加工行業(yè)pcb加工表面電阻、電容、IC等電子元器件的再流焊中。焊錫膏根據(jù)其黏度、流動(dòng)性及印刷時(shí)漏板的種類(lèi)設(shè)計(jì)配方，通常可按以下性能進(jìn)行分類(lèi)：

日期：2023-6-26

SMT貼片加工流程由哪些要素進(jìn)行構(gòu)成？各位想知道的請(qǐng)認(rèn)真閱讀完本文。SMT貼片加工也是目前電子裝配行業(yè)非常流行的一種技術(shù)，也可以說(shuō)是工藝。就來(lái)針對(duì)上面SMT貼片加工流程構(gòu)成要素這個(gè)問(wèn)題，對(duì)大家的問(wèn)題進(jìn)行詳細(xì)解答。

日期：2023-6-25

SMT貼片加工電子制造技術(shù)的一次巨大變革，是先進(jìn)的電子產(chǎn)品能夠推廣上市的基礎(chǔ)，如果沒(méi)有先進(jìn)的制造技術(shù)，目前我們生活中所見(jiàn)到的所有智能化產(chǎn)品根本不可能出現(xiàn)。

日期：2023-6-21

自新冠疫情以來(lái)，醫(yī)療行業(yè)迎來(lái)了新一輪的增長(zhǎng)，越來(lái)越多的醫(yī)療設(shè)備企業(yè)也迎來(lái)了爆發(fā)性的增長(zhǎng)，同時(shí)對(duì)于SMT貼片廠也帶來(lái)了新的考驗(yàn)。

日期：2023-6-20

空洞其實(shí)不是一個(gè)絕對(duì)的壞事，在pcba工藝中以它出現(xiàn)的相關(guān)焊接質(zhì)量問(wèn)題甚至都不會(huì)進(jìn)入到前5名。而且當(dāng)由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導(dǎo)致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的，而且由于選用了不合理的焊膏。

日期：2023-6-19

在SMT貼片環(huán)節(jié)中，貼片類(lèi)的元器件（芯片＼連接器＼LED燈等）一般會(huì)存在哪幾種包裝，對(duì)于貼片物料的包裝方式到底有什么講究？

日期：2023-6-16

我們知道PCBA加工不會(huì)有百分百的合格率，這時(shí)候就需要對(duì)有問(wèn)題的板子進(jìn)行返修，今天就來(lái)給大家分析一下返修工藝。

日期：2023-6-15

在21世紀(jì)電子制造的藍(lán)海里，對(duì)于工藝的要求是不斷提升的，對(duì)品質(zhì)的要求也是苛刻的，任何對(duì)于終端用戶的不負(fù)責(zé)任都可能會(huì)對(duì)自己造成無(wú)法挽回的損失。在智能設(shè)備的品質(zhì)要求中更多的是對(duì)電路板(pcba)的要求，那么這里就不得不提回流焊接與波峰焊接這兩大工序，那么PCBA加工中回流焊接與波峰焊接的區(qū)別？

日期：2023-6-14

如果我們把一塊能夠完整運(yùn)行的PCBA比做是一個(gè)人的話，那么核心的指揮中樞或者大腦一定就是BGA了。那么BGA焊接質(zhì)量如何就直接決定了這片PCBA能否正常運(yùn)轉(zhuǎn)，是處于癱瘓還是中風(fēng)，完全取決于SMT貼片加工時(shí)對(duì)BGA焊接能否做到精確的控制

日期：2023-6-13

SMT加工空洞對(duì)可靠性的影響比較復(fù)雜，特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數(shù)量對(duì)不同結(jié)構(gòu)的焊點(diǎn)的可靠性影響不同，業(yè)界還沒(méi)有一個(gè)明確的結(jié)論。在IPC標(biāo)準(zhǔn)中只有一個(gè)對(duì)BGA焊點(diǎn)中的空洞的接受準(zhǔn)則，因此，這里重點(diǎn)討論smt工藝中BGA焊點(diǎn)中空洞的可接受問(wèn)題。

日期：2023-6-12

錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，主要用于SMT貼片加工行業(yè)pcb加工表面電阻、電容、IC等電子元器件的再流焊中。焊錫膏根據(jù)其黏度、流動(dòng)性及印刷時(shí)漏板的種類(lèi)設(shè)計(jì)配方，通常可按以下性能進(jìn)行分類(lèi)：

日期：2023-6-9

從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來(lái)講在小拇指大小甚至更小的空間上做SMT貼片打樣貼裝，那么更大的貼裝公差就意味著更高的可靠性和貼裝精度。

日期：2023-6-8

在PCBA加工行業(yè)中多數(shù)的pcba加工廠家都會(huì)遇到的不良現(xiàn)象，比如SMT貼片加工過(guò)程中片式元器件一端抬起,這種情況多有發(fā)生在小尺寸片式阻容元器件、特別是0402片式電容、片式電阻，這種現(xiàn)象就是大家常說(shuō)的“立碑現(xiàn)象”。

日期：2023-6-7

PCBA加工是一個(gè)總稱(chēng)，它是包含（電路板的制作，pcb打樣貼片，smt貼片加工，元器件采購(gòu)）這幾個(gè)部分的。2015年之前的模式是，客戶單獨(dú)找PCB板廠打樣，找元器件供應(yīng)商買(mǎi)器件，等這兩項(xiàng)齊了之后再一起發(fā)給smt加工廠去生產(chǎn)。從2017年以后國(guó)內(nèi)已經(jīng)有很多集合了以上3項(xiàng)的公司，能集合以上的公司就稱(chēng)為PCBA制造商。

日期：2023-6-6

PCBA加工作業(yè)過(guò)程中的靜電防護(hù)是一個(gè)系統(tǒng)工程，SMT加工廠首先應(yīng)建立和檢查防靜電的基礎(chǔ)工程，如地線與地墊及臺(tái)整、環(huán)境的抗靜電工程等。

日期：2023-6-5

SMT貼片加工中，需要對(duì)加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)的要點(diǎn)主要有哪些呢？下面一起來(lái)了解：