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日期：2023-5-4

通常同一塊PCB電路板要經(jīng)過SMT貼片加工再流焊、波峰焊、返修等工藝，很可能形成不同的殘留物，在潮濕環(huán)境和一定電壓下，可能會與導(dǎo)電體之間發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，引起表面絕緣電阻(SIR)的下降。

日期：2023-5-3

PCBA基板是PCBA主板的主要載體，制作PCBA基板的材料質(zhì)量對整個產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等，目前，F(xiàn)R-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

日期：2023-5-2

PCBA加工中對電容元件的選用應(yīng)該考慮以下幾個因素：

日期：2023-4-28

PCBA分板機是PCBA加工廠中必不可少的一種設(shè)備，可以將PCBA板分開。

日期：2023-4-27

隨著0201片式元件及0.3Pinch集成線路的廣泛應(yīng)用，企業(yè)對產(chǎn)品品質(zhì)的要求越來越高，光靠人眼目視的檢查已經(jīng)無法確保產(chǎn)品的品質(zhì)。此時，AOI技術(shù)應(yīng)運而生，作為SMT家族里的新人，AOI的出現(xiàn)有效地解決了表面貼片品質(zhì)檢測難得問題。

日期：2023-4-26

SMT貼片加工中需要注意的幾個標(biāo)準(zhǔn)性問題在這里必須了解清楚：第一：靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計、建立、實現(xiàn)和維護。

日期：2023-4-25

焊點剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過。現(xiàn)象是焊點和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離。這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導(dǎo)致焊點固話時在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。

日期：2023-4-24

電子電路表面組裝技術(shù)（SMT： Surface Mount Technology）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品先進制造 技術(shù)的重要組成部分。其技術(shù)內(nèi)容包含表面組裝元器件、組裝基板、組裝材料、組裝工藝、 組裝設(shè)計、組裝測試與檢測技術(shù)、組裝及其測試和檢測設(shè)備、組裝系統(tǒng)控制和管理等，技術(shù) 范疇涉及到材料、制造、電子技術(shù)、檢測與控制、系統(tǒng)工程等諸多學(xué)科，是一項綜合性工程科學(xué)技術(shù)。

日期：2023-4-21

smt貼片加工中焊點光澤度不夠的原因1.焊錫膏中錫粉有氧化表象。2.焊錫膏中助焊劑自身有形成消光作用的添加劑。

日期：2023-4-20

波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質(zhì)量直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性。以下是助焊劑在波峰焊中的作用的簡要說明。

日期：2023-4-19

SMT加工廠的加工窗口 過程窗口通常用于描述可用過程參數(shù)的限制，并且是SMT過程領(lǐng)域中“用戶規(guī)范范圍（USL-LSL）”概念的術(shù)語。

日期：2023-4-18

PCB組件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中相當(dāng)重要的一個組成部分，PCB的布線和設(shè)計追隨著電子產(chǎn)品向快速、小型化、輕量化方向邁進。隨著SMT的發(fā)展和SMA組裝密度的提高，以及電路圖形的細線化，SMD的細間距化，元器件引腳的不可視化等特征的增強，PCB組件的可靠性和高質(zhì)量將直接關(guān)系到該電子產(chǎn)品是否具有高可靠性和高質(zhì)量，為此，采用先進的SMT檢測對PCB組件進行檢測，可以將有關(guān)問題消除在萌芽狀態(tài)。

日期：2023-4-17

SMT貼片加工從試樣到量產(chǎn)階段都需要我們做好充分的產(chǎn)前準(zhǔn)備工作，確保所有物料能夠順利上線，避免各種停線找料事故的發(fā)生，因為生產(chǎn)效率就是SMT貼片加廠的生命線所在。為了做好產(chǎn)前準(zhǔn)備工作，使之充分有效，確保按時完成，所以規(guī)范的生產(chǎn)制程管理顯得尤為重要。下面英特麗電子為您簡述SMT貼片加工制造務(wù)必做好的一些產(chǎn)前準(zhǔn)備工作。

日期：2023-4-14

在PCBA加工中，返工和回流的整個過程中都有幾個過程點。1.返修回流焊曲線應(yīng)接近原始焊接曲線。熱回流曲線可分為四個區(qū)域: 預(yù)熱區(qū)、 浸溫區(qū)、 回流區(qū)和冷卻區(qū)�？梢苑謩e設(shè)置四個區(qū)域、時間參數(shù)的溫度，并且可以通過連接到計算機隨時存儲和調(diào)用這些程序。

日期：2023-4-13

在SMT貼片加工廠中，一個完整的貼片程序應(yīng)包括以下幾個方面：(1)元器件貼片數(shù)據(jù),簡而言之,元器件貼片數(shù)據(jù)就是指定貼放在PCB上的元器件位置角度,型號等。貼片數(shù)據(jù)有元器件型號、位號、X坐標(biāo)、F坐標(biāo)、放置角度等,坐標(biāo)原點般取在PCB的左下角。

日期：2023-4-12

PCBA板子在過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCBA板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹?下面由smt貼片加工廠小編為大家闡述下：

日期：2023-4-11

為什么很多電子企業(yè)寧愿花錢找smt加工廠家代工，也不愿意自己去加工生產(chǎn)呢？原因很簡單，smt生產(chǎn)線對很多因素的要求都是很高的，以車間內(nèi)溫濕度為例，smt生產(chǎn)線對溫濕度都有嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)要求，不在這個范圍之內(nèi)就無法生產(chǎn)出合格的電路板。

日期：2023-4-10

想保證電子產(chǎn)品的輕薄化、精巧化，就要選擇優(yōu)質(zhì)的電路板。而優(yōu)質(zhì)的電路板唯有專業(yè)的smt加工企業(yè)才能生產(chǎn)出來。那么，smt加工企業(yè)多不多？我們可以通過哪些途徑了解呢？一起來了解一下吧。

日期：2023-4-7

要保證組裝質(zhì)量，就要注意印刷這道工序，這是貼片加工廠中非常重要的一步，這一步做到位了，產(chǎn)品質(zhì)量基本就沒問題了。那么，貼片加工廠對印刷錫膏工序有什么要求呢？

日期：2023-4-6

在SMT加工過程中，有幾道工序十分關(guān)鍵，把控的好，未來產(chǎn)品質(zhì)量沒有問題，把控的不好，不僅產(chǎn)品質(zhì)量堪憂，生產(chǎn)效率也會受到影響。因此，對于這幾道工序，廠家都應(yīng)該十分重視，尤其是回流焊，更是重中之重。那么，影響SMT回流焊質(zhì)量的因素有哪些呢？

日期：2023-4-4

AOI檢測是近幾年來才流行的一種檢測方式，它在SMT貼片加工中必不可少。它不僅能自動巡檢，還能遇到問題自動報警，顯示異常部位，幫助企業(yè)更好的發(fā)現(xiàn)問題、解決問題。