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日期：2023-2-3

SMT貼片機(jī)的貼裝頭種類有著很多不同的樣式，我們需要根據(jù)自己的需求來進(jìn)行選擇合適的貼裝頭，我們根據(jù)自己進(jìn)行生產(chǎn)貼裝所貼裝的材料不同可以選擇不同種類的貼裝頭，一般分為三種，固定式單頭、固定式多頭和旋轉(zhuǎn)式多頭，我們應(yīng)該如何進(jìn)行選擇呢？

日期：2023-2-2

回流焊也稱再流焊，是SMT的關(guān)鍵工序，回流焊的工藝就是將涂覆有錫膏、貼裝元器件的PCB，經(jīng)過回流焊完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固的焊接過程。在焊接過程中常常會(huì)出現(xiàn)橋聯(lián)、立碑和缺焊或少焊的缺陷，造成這種焊接缺陷的原因除了回流焊工藝的因素還有其他的外在因素,SMT貼片廠接下來就揭秘回流焊影響SMT加工品質(zhì)的4大因素。

日期：2023-2-1

很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會(huì)碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）：

日期：2023-1-31

smt加工廠在smt組裝加工后組裝成品交貨，pcba生產(chǎn)廠家在檢驗(yàn)合格后，應(yīng)整理好檢驗(yàn)和試驗(yàn)數(shù)據(jù)、資料，開具合格證明，準(zhǔn)備測(cè)試的附連試驗(yàn)板和包裝材料。

日期：2023-1-30

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT車間對(duì)溫度和濕度有明確的要求，關(guān)于其對(duì)于SMT的重要性。

日期：2023-1-12

在smt貼片加工中衡量一個(gè)公司或者產(chǎn)線的盈利能力重要的一個(gè)指標(biāo)就是：“直通率�！蓖瑯訉�(duì)于需要PCBA加工的客戶來說，直通率意味著交期能否大化，直通率越高交期越短。那么淺談smt貼片加工中影響直通率的因素有什么？

日期：2023-1-11

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

日期：2023-1-10

SMT貼片表面安裝元器件如何選擇合適的封裝？表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。

日期：2023-1-9

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。SMT生產(chǎn)中有哪幾點(diǎn)不理想的地方？

日期：2023-1-6

SMT貼片加工印刷機(jī)工作時(shí),沒有及時(shí)補(bǔ)充添加焊錫膏.

日期：2023-1-5

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。

日期：2023-1-4

SMT貼片正式生產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作是什么？SMT貼片加工中的電子元器件由原來只為適應(yīng)整機(jī)的小型化及其新工藝要求為主的改進(jìn)，變成以滿足數(shù)字技術(shù)、微電子技術(shù)發(fā)展所提出的特性要求為主，而且是成套滿足的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展階段。

日期：2023-1-3

高品質(zhì)SMT貼片工藝很復(fù)雜，每個(gè)環(huán)節(jié)都有嚴(yán)格的管控措施。那么，高品質(zhì)SMT貼片工藝管控要點(diǎn)都有哪些？

日期：2022-12-29

在SMT貼片加工生產(chǎn)線上常常會(huì)碰到持技自傲的“技術(shù)型人才”。每每碰到這樣的人，都會(huì)為他們的前途而擔(dān)憂，實(shí)質(zhì)上這部分人通常在管理者眼中會(huì)被視為傻大黑粗，不利于安定團(tuán)結(jié)，限制性使用，從而會(huì)被釘死在相關(guān)技術(shù)崗位上。

日期：2022-12-28

SMT貼片廠在給SMT貼片刷錫膏的時(shí)候，粘性低的錫膏會(huì)造成印刷出現(xiàn)缺陷。沉積過多的錫膏會(huì)使smt的印刷出現(xiàn)缺陷和橋接，所以錫膏的粘性要適度，印刷機(jī)的運(yùn)行溫度和刮刀的速度也會(huì)影響到錫膏使用時(shí)的粘性。

日期：2022-12-27

smt貼片加工廠焊接加熱橋的過程不恰當(dāng)。SMT貼片中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過程操作不恰當(dāng)，則會(huì)導(dǎo)致冷焊點(diǎn)或焊料流動(dòng)不豐富。

日期：2022-12-26

smt貼片中錫珠的改善方法及對(duì)策分析？需要挑選合適產(chǎn)品工藝要求的錫膏。以下幾點(diǎn)：

日期：2022-12-23

隨著電子元器件的微型化,在smt貼片加工現(xiàn)已出現(xiàn)0.4mm ×0.2mm的片式元器件,而吸嘴又高速與元器件接觸,其磨損是非常嚴(yán)重的,故吸嘴的材料與結(jié)構(gòu)也越來越受到人們的重視。

日期：2022-12-22

貼片加工中設(shè)備環(huán)境也很重要，SMT貼片加工需要利用到機(jī)器一體化的設(shè)施，所以這些設(shè)備和工藝的材料對(duì)于生產(chǎn)的環(huán)境的要求還是比較高的，為了能夠很好地保證設(shè)備正常的運(yùn)行以及組裝的質(zhì)量，所以我們下面就來詳細(xì)介紹一下有哪些要求？

日期：2022-12-21

SMT貼片廠的代工代料的虛焊問題？SMT貼片生產(chǎn)中外觀質(zhì)量也是質(zhì)量檢測(cè)中的重點(diǎn)因素，并且會(huì)很直觀的呈現(xiàn)出來，代工代料的客戶對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量的第一印象就是外觀，從外觀可以對(duì)SMT貼片的質(zhì)量進(jìn)行初步判斷和元器件貼裝是否存在貼錯(cuò)、漏件等各種不良現(xiàn)象。

日期：2022-12-16

SMT貼片打樣完成后還需要進(jìn)行一些后續(xù)的加工程序，例如測(cè)試、組裝等，所有電子加工環(huán)節(jié)結(jié)束后就是給客戶送貨了，經(jīng)過SMT貼片加工的電路板是比較容易受到送貨運(yùn)輸過程中的各種因素的干擾的