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日期：2022-5-18

SMT貼片加工產(chǎn)生焊點(diǎn)剝離的原因 在通孔波峰焊中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)剝離問題，在SMT回流焊中也會(huì)出現(xiàn)。這種現(xiàn)象是在焊點(diǎn)和焊墊之間存在故障，并且發(fā)生了剝離。

日期：2022-5-17

橋接是PCBA加工中常見的缺陷之一，它會(huì)引起元器件之間的短路，遇到橋接必須返修。接下來為大家介紹PCBA加工出現(xiàn)橋接的原因及解決方法。

日期：2022-5-16

PCBA生產(chǎn)做好質(zhì)量監(jiān)控很重要，是品質(zhì)的保證，接下來為大家介紹PCBA生產(chǎn)如何做好質(zhì)量監(jiān)控。

日期：2022-5-14

不同類型PCB板的PCBA加工方式1.單面SMT貼裝 將焊膏添加到組件墊，PCB裸板的錫膏印刷完成之后，經(jīng)過回流焊貼裝其相關(guān)電子元器件，然后進(jìn)行回流焊焊接。

日期：2022-5-13

英特麗電子配有至少5年以上采購經(jīng)驗(yàn)的元器件采購專員和來料分析管控工程師, 所有電子元器件均按客戶指定品牌和型號(hào)全新原裝進(jìn)口�？商峁㏄CBA加工元器件代購服務(wù)，接下來為大家介紹PCBA采購如何分辨真假電子元器件。

日期：2022-5-12

在SMT加工返修中，片式元器件是接觸較多的材料之一，在SMT加工中時(shí)常會(huì)遇到需要更換片式元器件的狀況。更換片式元器件看起來很簡(jiǎn)單，但是里面還是有很多小技巧的，如果不注意的話操作起來還是很麻煩，為保證產(chǎn)品質(zhì)量我們需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求來更換片式元器件。

日期：2022-5-11

PCBA是指表面焊接好各種元器件的電路板，人們常常關(guān)注其長(zhǎng)時(shí)間、高頻率運(yùn)行的可靠性，間而需要了解其保存期限。一般情況下，PCBA加工好的產(chǎn)品保存期限為2~10年，主要受到如下因素的影響：

日期：2022-5-10

SMT加工貼片膠使用注意事項(xiàng)1、存放 嚴(yán)格按說明書的要求來存放SMT加工貼片膠，一般來說是需要把SMT加工貼片膠存放在5℃～10℃環(huán)境中冷藏。不能在靠近火源的地方存放和使用SMT貼片加工使用的貼片膠。未取出使用的貼片膠繼續(xù)留存在容器中低溫密封存放。

日期：2022-5-9

錫膏是SMT貼片加工不可或缺的加工耗材，接下來從錫膏的選擇、錫膏的正確使用與保管、檢驗(yàn)三個(gè)方面為大家介紹錫膏對(duì)于SMT貼片加工的重要性。

日期：2022-5-7

一塊完整的電路板由各種電子元器件組成，從PCB打板到成品中間會(huì)經(jīng)歷許多道工序，而SMT貼片加工就是其中非常重要的一種。要加工出一塊合格的PCBA板需要注意很多方面，接下來為大家介紹SMT工廠貼片加工注意事項(xiàng)。

日期：2022-5-6

SMT貼片加工出現(xiàn)元器件移位常見原因1、錫膏的使用時(shí)間有限，超出SMT焊膏的使用期限后其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，從而導(dǎo)致SMT貼片焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。

日期：2022-5-5

SMT加工如何選擇、使用、保存、檢驗(yàn)錫膏1. 錫膏的選擇 錫膏的種類和規(guī)格非常多，及即便是同一廠家，也有合金成分，顆粒度，黏度，等方面的差別，如何選擇適合自己產(chǎn)品的錫膏，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和SMT加工成本都有很大的影響。

日期：2022-5-4

對(duì)于PCBA加工BGA返修中的不飽滿焊點(diǎn)是指焊點(diǎn)的體積量不足，BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點(diǎn)，不飽滿焊點(diǎn)的特征是在AXI檢查時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)含焊點(diǎn)外形明顯小于其他焊點(diǎn)。

日期：2022-5-3

現(xiàn)在PCBA加工廠的加工工藝有兩種，根據(jù)客戶需求進(jìn)行選擇，有無鉛加工工藝和有鉛加工工藝。有很多客戶事實(shí)上并不怎么懂得兩者的區(qū)別，只知道無鉛加工更貴一些，有鉛工藝更便宜些，無鉛工藝中使用的焊料并不是100%的不含鉛，只是相比于有鉛焊料含鉛元素更低一些。

日期：2022-4-29

在SMT貼片加工中，由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì)，金對(duì)焊料的延展性是非常有害的，因?yàn)楹噶现袝?huì)形成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。

日期：2022-4-28

SMT加工回流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

日期：2022-4-27

靜電對(duì)PCBA產(chǎn)品的危害 在進(jìn)行PCBA加工時(shí)，加工人員都會(huì)嚴(yán)格按照物料清單、PCB絲印及外協(xié)加工要求進(jìn)行插裝或貼裝元件，但是電子元件往往在不注意的情況下

日期：2022-4-26

PCBA加工焊接缺陷原因分析1. 板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔的可焊性不好，會(huì)產(chǎn)生PCBA加工焊接缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元件和內(nèi)層線的導(dǎo)通不穩(wěn)定，導(dǎo)致整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性，就是金屬表面被熔融焊料浸濕的特性，即在焊料的金屬表面形成相對(duì)均勻連續(xù)光滑的附著膜。

日期：2022-4-25

電路板貼片加工不同的PCBA加工工藝方法1. 單面SMT貼裝 將焊膏添加到組件墊，PCB裸板的錫膏印刷完成之后，經(jīng)過回流焊貼裝其相關(guān)電子元器件，然后進(jìn)行回流焊焊接。

日期：2022-4-23

軟件自動(dòng)化對(duì)PCBA制造的影響 隨著數(shù)百個(gè)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備一起收集和共享數(shù)據(jù)，工廠變得更加復(fù)雜。與軟件自動(dòng)化相結(jié)合，PCBA制造商正在利用基于物聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)來優(yōu)化他們的運(yùn)營(yíng)，尋找新的效率，并最終幫助鼓勵(lì)更多的創(chuàng)新。

日期：2022-4-22

SMT加工中AOI設(shè)備的用途 自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識(shí)別缺陷，并確保制造過程的質(zhì)量。