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日期：2020-9-12

元器件布局要根據(jù)SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備和工藝特點與要求進行設(shè)計。不同的工藝，如回流焊和波峰焊，對元器件的布局是不一樣的。雙面回流焊時，對A面和B面的布局也有不同的要求；選擇性波峰焊與傳統(tǒng)的波峰焊，也有不一樣的要求。

日期：2020-9-11

在PCBA加工生產(chǎn)過程中，刮刀的夾角影響到刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小夾角越小，其垂直方向的分力越大

日期：2020-9-10

片式電容是各類PCBA加工產(chǎn)品中使用非常廣泛的一類封裝，其中多層陶瓷電容（MLCC）是最常用的一類，但其有一個嚴(yán)重的不足，就是存在應(yīng)力影響

日期：2020-9-9

PCBA加工中的“三防”的本質(zhì)是在被保護表面涂敷一層保護膜，保護效果與涂敷的方法、涂敷工藝有關(guān)。噴涂基本屬于對PCB表面的保護，浸涂則可以對元件進行保護。由于涂料的流動性與線路板表面的不平性，決定了涂敷次數(shù)與“三防”效果的對應(yīng)關(guān)系。

日期：2020-9-8

SMT貼片加工技術(shù)作為新一代的裝聯(lián)技術(shù)，僅有40多年的歷史，但這項技術(shù)剛世就充分顯示出了其強大的生命力，它以非凡的速度走完了從誕生、完善直至成熟的路程，邁入了大范圍工業(yè)應(yīng)用的旺盛期。

日期：2020-9-7

一、PCBA加工組件設(shè)計與檢驗規(guī)范 檢驗準(zhǔn)備 檢驗員須帶防靜電手套和腕表，準(zhǔn)備卡尺，電氣性能參數(shù)儀器等工具；

日期：2020-9-5

smt貼片加工時機器常見故障分析 當(dāng)一臺貼片機長時間運行時，機器或多或少會出現(xiàn)一些這樣那樣的故障和問題，然而在smt貼片機出現(xiàn)故障時，托普科小編建議，按如下思路來解決問題：

日期：2020-9-4

將電路板(PCB)拼板(panelize)成【陰陽板或鴛鴦板(Mirror Board)】，雖然可以增加SMT貼片加工產(chǎn)線的效率，也有節(jié)省材料成本的優(yōu)勢

日期：2020-9-3

SMT貼片加工技術(shù)起源于60年代，最初由美國IBM公司進行技術(shù)研發(fā)，之后于80年代后期漸趨成熟。

日期：2020-9-2

SMT貼片加工廠或PCBA加工廠家總喜歡要求所有的電子零件都一定得要有【卷帶包裝(tape-on-reel)】，而不喜歡托盤(tray)包裝？

日期：2020-9-1

SMT從試樣到量產(chǎn)階段，需要在SMT貼片加工工藝制程前做詳細的準(zhǔn)備工作，確保所有物料能夠順利上線，避免各種停線找料的事故發(fā)生，因為生產(chǎn)效率就是SMT貼片加工的生命線所在，因此規(guī)范的生產(chǎn)制程管理顯得尤為重要。

日期：2020-8-31

SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求，為了保證設(shè)備正常運行和組裝質(zhì)量，在SMT貼片加工工藝過程中

日期：2020-8-29

SMT貼片加工工藝過程中，對于質(zhì)量的控制尤為關(guān)鍵，防止大批量的瑕疵品出現(xiàn)，從而產(chǎn)生巨大的返修成本。對于SMT貼片加工廠家而言，需要針對如下質(zhì)量內(nèi)容深入管理并實踐其解決方案。

日期：2020-8-28

SMT(英文：Surface-mount technology)，即表面貼裝技術(shù)，是一種將元器件貼裝或直接放置在印刷電路板表面的電子線路生產(chǎn)技術(shù)。

日期：2020-8-27

PCBA是表面焊接好各種元器件的電路板，較多人關(guān)注其長時間、高頻率運行的可靠性，間而需要了解其保存期限。一般情況下，PCBA加工好的產(chǎn)品保存期限為2~10年，主要受到如下因素的影響

日期：2020-8-26

PCBA測試治具（也稱“測試架”）在整個PCBA加工制作過程中應(yīng)用極為廣泛，主要用來對完成SMT貼片和DIP插件之后的PCB板進行測試

日期：2020-8-25

錫膏是隨著SMT貼片加工行業(yè)而產(chǎn)生的一種焊接材料。它是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料。有很多SMT貼片加工廠家在生產(chǎn)過程中都反映錫膏容易變干，下面我們?yōu)槟憬榻B錫膏容易變干的原因及解決辦法。

日期：2020-8-24

SMT貼片加工過程中，清洗劑主要用于組裝板的焊后清洗，用去清除波峰焊，再流焊和手工焊后的助焊劑殘留物以及組裝工藝過程中造成的污染物。

日期：2020-8-22

SMT貼片加工過程中點膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝。同時伴隨著的就會有大量的問題出現(xiàn)，下面我們將會列出主要問題及解決方法。

日期：2020-8-21

貼片膠即粘結(jié)劑，又稱紅膠。貼片膠主要用于片狀電阻，芯片的貼裝工藝。是表面貼裝元器件波峰焊工藝必需的粘結(jié)材料。

日期：2020-8-20

一般在SMT貼片加工制程中，我們用到的錫膏粘度為180~200Pa/s。如果錫膏粘度低，就會出現(xiàn)錫膏過稀現(xiàn)象。