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PCBA加工中濕敏元件有哪些管理方法?
日期:2024-6-26
我們?cè)趐cba加工中如果遇到濕敏電子元器件,必須高度重視。因?yàn)闈衩粼墓芾聿划?dāng),會(huì)直接導(dǎo)致焊接的不良,產(chǎn)生虛焊、連錫、少錫等多種缺陷。那么PCBA加工中濕敏元件有哪些管理方法?
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預(yù)留工藝邊對(duì)于PCBA加工的意義
日期:2024-6-25
在PCB生產(chǎn)工藝流程中,有一樣比較重要的工藝,那便是工藝邊,工藝邊的預(yù)留對(duì)于后續(xù)的PCBA加工具有十分重要的意義。
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減低pcba打樣時(shí)間的幾點(diǎn)方案
日期:2024-6-24
我們?cè)诮o電子產(chǎn)品做研發(fā)試產(chǎn)時(shí)一般都會(huì)做打樣,但是樣品的PCBA加工也是一道程序都不能少,如何減少PCB打樣時(shí)間早點(diǎn)拿到庀是很多研發(fā)工程師們關(guān)心的問(wèn)題。今天教你幾個(gè)方法,只要提前準(zhǔn)備、事先做好規(guī)劃,就有機(jī)會(huì)縮短打樣的時(shí)間。
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SMT工藝三種不良的定義與區(qū)別
日期:2024-6-21
在SMT貼片加工中,廠(chǎng)家處理最多的SMT工藝不良有假焊、空焊、虛焊,但是可能還是有很多客戶(hù)無(wú)法分辨他們之間的區(qū)別,因?yàn)檫@三種不良看起來(lái)好像都一樣,今天就為大家解釋下這三種不良的定義:
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PCBA設(shè)計(jì)時(shí)鋪銅的作用
日期:2024-6-20
PCBA鋪銅就是將PCBA上無(wú)布線(xiàn)區(qū)域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線(xiàn)阻抗,提高抗干擾能力
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一些PCBA加工常見(jiàn)專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)及解釋
日期:2024-6-19
作為一個(gè)PCBA加工行業(yè)的從業(yè)人員,為了方便日常的工作,有必要熟知常見(jiàn)的PCBA加工術(shù)語(yǔ),本文就列舉了一些PCBA加工常見(jiàn)專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)及解釋。
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PCBA電路板焊膏的選用
日期:2024-6-18
所有的電子設(shè)備都要用到PCBA電路板,而且現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來(lái)越多都朝著智能化的方向發(fā)展,這SMT貼片加工也是新的挑戰(zhàn) 。
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PCBA板涂覆三防漆的要求介紹以及用途
日期:2024-6-17
三防漆最初只應(yīng)用于高科技領(lǐng)域的印刷線(xiàn)路板(汽車(chē)工業(yè)、航空航天、海航領(lǐng)域)。由于電子裝置越來(lái)越廣泛地應(yīng)用于日常生活,因此消費(fèi)者也越來(lái)越關(guān)注產(chǎn)品的質(zhì)量及可靠性,使用三防漆可使生產(chǎn)商有效提高產(chǎn)品品質(zhì),所以現(xiàn)在也廣泛運(yùn)用到民用以及商業(yè)應(yīng)用中。
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SMT生產(chǎn)時(shí)飛達(dá)正確的操作使用
日期:2024-6-14
貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)的重要設(shè)備,而飛達(dá)是將元器件送到固定的位置,然后通過(guò)貼片機(jī)吸嘴移動(dòng)將元件貼吸取貼裝到PCB線(xiàn)路板指定的位置
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SMT貼片中造成錫珠的原因有哪些?
日期:2024-6-13
什么是錫珠?1. 錫珠是在已經(jīng)回流焊接的板上發(fā)現(xiàn)的,你可以一眼看出它是一個(gè)大的錫球,鑲嵌在一灘位置緊靠離散組件的助焊劑里面
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在SMT貼片加工中該如何預(yù)防虛焊假焊?
日期:2024-6-12
虛焊假焊是在SMT貼片加工中經(jīng)常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象,今天小編就給大家講講什么是虛焊、假焊?造成虛焊、假焊的原因有哪些?該如何預(yù)防虛焊假焊。
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PCBA工廠(chǎng)在使用三防漆過(guò)程中需要注意哪些事項(xiàng)?
日期:2024-6-11
很多PCBA工廠(chǎng)在使用三防漆時(shí)對(duì)于產(chǎn)品本身特性有所認(rèn)知,但在不同使用環(huán)境、溫度、濕度變化時(shí)卻沒(méi)有去把握住三防漆特性變化。
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SMT貼片元器件的BGA封裝優(yōu)缺點(diǎn)
日期:2024-6-5
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。那么今天給大家講解一下BGA封裝優(yōu)缺點(diǎn)。
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SMT貼片加工中焊盤(pán)的設(shè)計(jì)
日期:2024-6-4
SMT貼片加工中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些焊接缺陷,而這些缺陷除了跟PCBA加工的工藝、焊料、物料等有直接關(guān)系以外,還有可能與焊盤(pán)的設(shè)計(jì)有關(guān),比如間距、大小、形狀等。
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關(guān)于SMT貼片回流焊爐溫曲線(xiàn)的一些知識(shí)
日期:2024-6-3
回流焊對(duì)于SMT貼片行業(yè)來(lái)說(shuō)一定不陌生,我們說(shuō)加工的各種PCBA板上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線(xiàn)路板上的。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路
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PCBA錫膏回流分為幾個(gè)階段?
日期:2024-5-31
當(dāng)PCBA錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中,PCBA錫膏回流分為五個(gè)階段。首先,用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒3°C)
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對(duì)LED進(jìn)行貼片加工過(guò)程中的注意事項(xiàng)
日期:2024-5-30
相對(duì)于常規(guī)的SMT貼片加工來(lái)說(shuō)LED的貼片更加簡(jiǎn)單,燈珠比較密集的燈板生產(chǎn)效率也很高,但是在對(duì)LED進(jìn)行貼片加工的過(guò)程中也有許多注意事項(xiàng),現(xiàn)在給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的LED貼片注意事項(xiàng)。
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SMT貼片中短路現(xiàn)象產(chǎn)生的原因及改善
日期:2024-5-29
我們?cè)赟MT貼片中會(huì)出現(xiàn)很多各種不良現(xiàn)象,其中短路也是常見(jiàn)的不良之一,那么SMT貼片中短路現(xiàn)象產(chǎn)生的原因是什么?有什么好的解決方法嗎?今天就給大家講解一下。
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smt貼片加工的維修和補(bǔ)焊需要使用哪些焊接工具?
日期:2024-5-28
現(xiàn)如今,批量生產(chǎn)的smt貼片加工多用波峰焊和浸焊的方式使插件焊接到焊盤(pán)上。而在smt貼片加工小范圍的維修和補(bǔ)焊時(shí),依舊離不開(kāi)人工焊接。
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幾點(diǎn)關(guān)于SMT貼片中回流焊爐溫測(cè)試的知識(shí)
日期:2024-5-27
在SMT貼片過(guò)程中,過(guò)回流焊是一項(xiàng)非常重要的流程,目的是要用錫膏將PCB與元器件焊接在一起。為了提高焊接質(zhì)量,我們都需要對(duì)爐溫進(jìn)行測(cè)試。
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SMT貼片中如何正確選擇合適的錫膏?
日期:2024-5-24
我們都知道錫膏對(duì)SMT貼片的重要性,一款好的錫膏能夠讓元器件更好的貼在PCB板上,生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品。但是SMT貼片加工廠(chǎng)中錫膏的種類(lèi)和規(guī)格非常多